《EE Times》對(duì)大陸、臺(tái)灣、韓國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的年度調(diào)查顯示，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)今年的平均年收入將達(dá)到980萬(wàn)美元，比2004年增長(zhǎng)22%，臺(tái)灣集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)今年的年度平均收入將達(dá)到1210萬(wàn)美元，韓國(guó)將達(dá)到830萬(wàn)美元，中國(guó)大陸將達(dá)到800萬(wàn)美元。 
臺(tái)灣企業(yè)在設(shè)計(jì)規(guī)模上領(lǐng)先，韓國(guó)企業(yè)在設(shè)計(jì)復(fù)雜程度上領(lǐng)先。調(diào)查顯示，中國(guó)大陸的設(shè)計(jì)能力相差并不遠(yuǎn)。

　　調(diào)查顯示，臺(tái)灣設(shè)計(jì)企業(yè)2004年平均每家有11個(gè)設(shè)計(jì)項(xiàng)目，中國(guó)大陸和韓國(guó)分別是十個(gè)和六個(gè)。2003年臺(tái)灣、大陸和韓國(guó)的數(shù)據(jù)分別是九、八、六。

　　在韓國(guó)，87%的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)采用的是0.25微米以下的生產(chǎn)工藝，大陸只有64%，臺(tái)灣是63%。在模擬芯片設(shè)計(jì)方面，73%的韓國(guó)企業(yè)采用0.25微米以下的生產(chǎn)工藝，臺(tái)灣是47%，大陸是42%。

　　調(diào)查顯示，53%的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)認(rèn)為主要困難在于減少設(shè)計(jì)時(shí)間，50%認(rèn)為主要困難是降低設(shè)計(jì)成本。

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)合會(huì)的數(shù)據(jù)顯示，亞太地區(qū)2004年的半導(dǎo)體銷售達(dá)到了887億美元，但是絕大多數(shù)來自進(jìn)口，中國(guó)的進(jìn)口率高達(dá)90%。 EE Times表示，在可預(yù)見的將來，高檔集成電路仍將進(jìn)口，低價(jià)集成電路將是亞洲芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的主要機(jī)會(huì)。