OK封裝可在較低溫度下完成無(wú)鉛BGA返工
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OK公司市場(chǎng)發(fā)展部經(jīng)理Paul Wood說(shuō):“因?yàn)?a class="contentlabel" href="http://www.biyoush.com/news/listbylabel/label/BGA">BGA的無(wú)鉛焊接溫度已經(jīng)非常接近IC 供應(yīng)商所允許的250-260
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