便攜輕薄將是手機(jī)發(fā)展的一必然趨勢。單芯片技術(shù)就是解決3G手機(jī)“瘦身”的“良藥”。 

2007年，隨著通信業(yè)內(nèi)對3G的廣泛關(guān)注，幾家領(lǐng)先手機(jī)芯片廠商紛紛推出其最新單芯片解決方案。以美國高通公司為例，在今年的美國無線通信展上展出了針對EV-DO版本A的移動寬帶解決方案 QSC6085 ，該單芯片方案可支持移動寬帶且性能良好。中國聯(lián)通等網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商期望借助該方案將EV- DO版本A推向大眾市場。 

據(jù)悉，目前CDMA2000手機(jī)解決方案正在全線向單芯片遷移。單芯片解決方案將基帶調(diào)制解調(diào)器、射頻(RF)收發(fā)器、電源管理芯片、數(shù)字安全和系統(tǒng)內(nèi)存等多個(gè)模塊集成到一個(gè)芯片中，從而減少了獨(dú)立組件數(shù)量，降低了物料成本，并且節(jié)省了電路板面積。 

不久前，中興通訊應(yīng)用單芯片解決方案，中標(biāo)中國聯(lián)通200萬CDMA手機(jī)規(guī)?；?，單芯片設(shè)計(jì)功不可沒。超薄省電和通話待機(jī)時(shí)間長是中興C系列CDMA手機(jī)的最大賣點(diǎn)。同時(shí)，華為、摩托羅拉、三星等眾多手機(jī)廠商也對高通公司的單芯片技術(shù)備加青睞。 

與目前市面上常見的多芯片手機(jī)相比，單芯片技術(shù)的優(yōu)勢體現(xiàn)在哪些方面呢？記者采訪到高通公司資深技術(shù)研發(fā)工程師，他說：“目前的單芯片技術(shù)優(yōu)勢主要體現(xiàn)在三個(gè)‘增’和三個(gè)‘減’?！?nbsp;

首先，針對不同的消費(fèi)人群，單芯片技術(shù)較多芯片技術(shù)可增加更多的手機(jī)功能，如導(dǎo)航和系統(tǒng)安全等定位服務(wù)、高象素?cái)z像且防震、業(yè)務(wù)信道干擾消除功能等；其次，在功能增多的同時(shí)，單芯片技術(shù)也使手機(jī)的性能增強(qiáng)，如高通目前在產(chǎn)的單芯片 QSC6030 基于ARM9處理器，主頻80M，其聲碼器性能良好，網(wǎng)絡(luò)容量可提高40%以上；再次，更加吸引用戶的是，采用單芯片技術(shù)的手機(jī)，其通話和待機(jī)時(shí)間增長，有技術(shù)專家表示，單芯片可使手機(jī)電池使用時(shí)間延長50%以上。 

與此同時(shí)，單芯片技術(shù)由于集成了多個(gè)芯片功能，直接減少了45%的芯片組面積。據(jù)高通技術(shù)人員透露，高通下一代單芯片的面積將可以做到12mm