日前，中國(guó)晶圓代工服務(wù)商中芯國(guó)際(SMIC)簽署了合作意向書，將從美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠商手中采購(gòu)價(jià)值近20億美元的設(shè)備。

在舊金山舉行的中美高科技合作論壇之際，中芯國(guó)際與美方代表出席了合同和協(xié)議的簽署儀式。


中芯國(guó)際總共簽署了六項(xiàng)合作意向書，美方供應(yīng)商包括應(yīng)用材料(Applied Materials)、Axcelis、KLA-Tencor、Lam Research、Novellus和Varian。預(yù)計(jì)在三年時(shí)間內(nèi)采購(gòu)總價(jià)18.6億美元的半導(dǎo)體設(shè)備，全部用于其12英寸晶圓廠建設(shè)。