近日，應(yīng)用材料公司推出了新的Applied Centura® Mariana™ Trench Etch系統(tǒng)，這是深槽刻蝕納米制造技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的一次重大飛躍。Mariana是第一個(gè)能夠刻蝕80:1長(zhǎng)寬比深槽的系統(tǒng)，這個(gè)關(guān)鍵性能使客戶可以擴(kuò)展DRAM電容到70nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)。雙頻調(diào)諧功能夠精密控制刻蝕輪廓和臨界尺寸，使刻蝕深度不一致性小于2%。同時(shí)，系統(tǒng)獨(dú)特的等離子化學(xué)反應(yīng)提供了全所未有的硬掩膜選擇性。

　　應(yīng)用材料公司資深副總裁，刻蝕、清潔、前道和離子注入集團(tuán)總經(jīng)理Tom St. Dennis表示：“通過和客戶的合作，我們開發(fā)了業(yè)界最先進(jìn)的深槽刻蝕技術(shù)，其刻蝕結(jié)構(gòu)的長(zhǎng)寬比高出現(xiàn)有系統(tǒng)30%。這個(gè)共同開發(fā)的項(xiàng)目使我們的Mariana 系統(tǒng)具有先進(jìn)的技術(shù)性能和優(yōu)化的生產(chǎn)能力?！?/P>

　　Tom St. Dennis還補(bǔ)充道：“目前已經(jīng)有客戶選購了Mariana系統(tǒng)用于70nm DRAM的生產(chǎn)。進(jìn)一步提高電容深槽工藝的關(guān)鍵就在增加長(zhǎng)寬比，客戶們都非常贊賞Mariana系統(tǒng)具有支持多代DRAM生產(chǎn)的能力?！?/P>