Dai Nippon Printing Co., Ltd.和瑞薩科技公司在無引線焊料兼容引線框架的制造和銷售方面進行合作，專為綠色環(huán)保的半導體封裝而優(yōu)化設(shè)計。

合作事宜包括由瑞薩科技開發(fā)并擁有專利的SDP引線框架和HQFP引線框架。協(xié)議允許Dai Nippon Printing (DNP)為瑞薩科技之外的其它半導體公司制造和銷售引線框架，因此，兩家公司都可以向很多半導體制造商提供解決方案。另外，瑞薩科技希望促進其綠色環(huán)保的引線框架成為業(yè)界標準。

SDP和HQFP引線框架的特性

1. 與需要高溫工藝的無鉛焊料兼容

在使用無鉛焊料的安裝工藝中，將半導體封裝焊接到電路板上時，整個封裝都暴露在非常高的溫度下。在金屬芯片壓焊點與塑料封裝材料接觸的地方，可能會導致半導體封裝內(nèi)部形成裂縫。

SDP引線框架具有很小的管芯壓焊點，HQFP引線框架使用一種管芯壓焊點也用作熱沉的結(jié)構(gòu)，壓焊點與封裝塑料粘著很好。因此，兩家公司的設(shè)計都可以更好地防止封裝裂縫。

而且，兩鐘引線框架都可以使用無引線焊料，以減小制造半導體封裝對環(huán)境的不利影響。

2. 促進引線框架標準化

常規(guī)的引線框架要求管芯壓焊點的大小與IC芯片匹配。這意味著對每種芯片尺寸，需要設(shè)計各自的引線框架。

SDP引線框架使用比IC芯片和管芯壓焊點支撐點更小的管芯壓焊點。HQFP引線框架具有一種取代常規(guī)管芯壓焊點的熱沉結(jié)構(gòu)，IC芯片可以放置在其上部。這使得它們可以用于很多IC芯片尺寸，并使引線框架標準的確立成為可能。

標準化會帶來很多好處，包括減少進行半導體封裝安裝所使用的設(shè)備類型，縮短半導體封裝的開發(fā)時間，降低引線框架儲備管理的工作量。

未來的開發(fā)計劃

DNP計劃在半導體器件安裝設(shè)備制造商中間推動目前協(xié)議規(guī)定的引線框架的使用。預(yù)計在2005財政年度銷售額會達到20億日元。