eNews消息 東京12月17日消息，據(jù)業(yè)內(nèi)一家機(jī)構(gòu)周五發(fā)布的初步數(shù)字稱，與去年同期比今年11月份日本半導(dǎo)體制造設(shè)備訂單額下降15.4%至1157.9億日圓。

　　日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會（SEAJ）在一份新聞稿中稱，今年11月份日本芯片制造設(shè)備訂單出貨比為0.96，這已經(jīng)是這個(gè)數(shù)字低于1.00的第三個(gè)月。這三個(gè)月相比，11月份稍好，因?yàn)榻衲?0月份這
個(gè)比值是0.91，而9月份是0.87。11月份初步的訂單額與10月份的最終數(shù)字1145.1億日圓比增長了1.1%。

　　SEAJ一位官員認(rèn)為11月份這個(gè)比值在前兩個(gè)月基礎(chǔ)上有所增長是因?yàn)閬碜皂n國和臺灣芯片制造商需求的提高。但這位官員卻稱，日本的需求顯得疲軟。這位官員還稱，整個(gè)業(yè)界走向是訂單一直很穩(wěn)定，并不向2000年那樣的情況，因?yàn)槟菚r(shí)在需求跌出高峰后大幅度下降。

　　SEAJ稱，11月份日本生產(chǎn)的芯片制造設(shè)備銷售額與去年同期比增長了27.4%達(dá)到了1210.5億日圓，與10月份最終銷售額1265.0億日圓比下降了4.3%。日本主要的芯片生產(chǎn)設(shè)備制造商有Tokyo Electron、Nikon和佳能。

　　業(yè)內(nèi)另一家機(jī)構(gòu)半導(dǎo)體設(shè)備和材料協(xié)會（SEMI）周四曾稱，11月份北美半導(dǎo)體制造設(shè)備的初步訂單出貨比為1.00，比10月份這個(gè)數(shù)字0.96要高。SEAJ打算在明年1月20日發(fā)布12月份日本芯片制造設(shè)備訂單出貨情況。

(來源于：搜狐IT)