Microchip Technology（美國(guó)微芯科技公司）近日宣布，該公司所有的產(chǎn)品自 2005年1月起將采用符合環(huán)保要求的無(wú)鉛焊鍍封裝，以符合即將在全球范圍內(nèi)實(shí)施的政府法規(guī)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。Microchip將采用霧錫（Matte tin）作為新的焊鍍材料，確保所有的無(wú)鉛產(chǎn)品都能向后兼容于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和錫/鉛焊接工藝，并向前兼容用于采用錫/銀/銅等專業(yè)無(wú)鉛錫膏的高溫?zé)o鉛工藝。

　　歐盟將從2006年7月1月起實(shí)施“有害物質(zhì)限制（RoHS）”法令，對(duì)所有在歐盟成員國(guó)內(nèi)生產(chǎn)和銷售的電子設(shè)備的含鉛量加以限制。Microchip先行一步為客戶提供無(wú)鉛封裝的半導(dǎo)體產(chǎn)品，協(xié)助客戶在RoHS正式實(shí)施前消除生產(chǎn)流程中的有害鉛物質(zhì)。Microchip計(jì)劃在2006年前逐步減少錫鉛焊鍍產(chǎn)品的庫(kù)存量，并逐漸停止生產(chǎn)該類產(chǎn)品。