英飛凌科技公司將在馬來西亞的居林高科技園修建一座新的晶圓工廠。該工廠將主要生產(chǎn)汽車和工業(yè)電力應(yīng)用中使用的功率芯片和邏輯芯片。該公司今日宣布，這項工程的計劃總投資約為10億美元，將于2005年初破土動工，并于2006年投入運行。在最大產(chǎn)能條件下，該晶圓工廠可雇傭約1,700名員工。

　　“這座新的晶圓工廠是我們繼續(xù)在面向汽車和工業(yè)電力應(yīng)用的芯片領(lǐng)域取得成功的重要一步。通過這個項目，我們系統(tǒng)地擴展我們在未來亞洲市場的業(yè)務(wù)范圍，”英飛凌科技公司總裁兼首席執(zhí)行官Wolfgang Ziebart博士稱，“通過不斷投資于亞洲市場，我們還降低了與美元對歐元匯率波動相關(guān)的市場風險。”

　　新的工廠壯大了英飛凌公司的非內(nèi)存產(chǎn)品生產(chǎn)隊伍。目前已有的非內(nèi)存產(chǎn)品生產(chǎn)基地分別位于慕尼黑-別拉奇、雷根斯堡、菲拉赫和德累斯頓，以及與IBM公司共同投資的位于法國埃松的Altis半導體公司。

　　隨著電子產(chǎn)品成為汽車的主要組件，半導體解決方案日益替代機械組件，預計未來幾年內(nèi)，全球汽車半導體市場的增長速度將達到10％左右。對汽車的可靠性、安全性和重量以及廢氣排放控制和功率降低等方面的要求越來越嚴格，這也將推動汽車半導體行業(yè)的發(fā)展。

　　根據(jù)市場調(diào)查公司Strategy Analytics公布的數(shù)據(jù)（2004年5月），2003年汽車半導體市場的總額為133億美元，相比于2002年的115億美元，增加了14.1％。英飛凌公司是歐洲排名第一的汽車半導體制造商，占市場銷售總額的15％。2003年，在全球范圍內(nèi)，該公司的總銷售額名列第二，占市場銷售總額的8.7％，同比增幅達到21.2％。