皇家飛利浦電子公司發(fā)布了MEGA肖特基整流二極管新產品，幫助亞洲的移動通信和消費電子生產商，生產出體積更小、功能更齊全的設備。這些更緊湊的設計是通過飛利浦采用緊湊扁平引線SOD323F封裝的新型小巧高效的整流器實現(xiàn)的。

這些MEGA 肖特基整流器和業(yè)界標準SMA封裝相比，體積縮小了75%，和飛利浦SOD323封裝的MEGA 肖特基整流器相比，效率提高了60%。這些整流器是功率管理應用的理想選擇，可以改進性能，延長電池壽命， 縮小主板體積，這些都是手機和數(shù)碼相機之類產品所需的特性， 而亞洲的公司是此類產品世界領先的生產商。 

改進整體電效率、縮小封裝體積的主要障礙仍然是正向電壓降低造成的功率消耗。功率消耗產生的熱量導致封裝體積遠遠大于硅芯片，以將熱量疏導出芯片，防止破壞器件。飛利浦的緊湊SOD323F扁平引線封裝的熱通道比 SOD323雙翼封裝要短，使用的引線架材料更厚，大大降低了封裝的熱阻。

因此，和其他肖特基整流器相比，SOD323F的MEGA 肖特基整流器的電流輸入輸出能力高出50%，工作溫度也較高，為 亞洲的設計工程師們提供更靈活的設計及縮小主板體積。

飛利浦半導體二極管產品市場經理Achim Engelhardt表示：“我們生活在一個移動通信和消費品正突飛猛進地增長著的世界。例如，數(shù)碼相機市場年均增長率為30%（資料來源：iSuppli，2004）。飛利浦MEGA 肖特基整流器新產品將 SOD323F封裝和飛利浦的MEGA 肖特基整流器技術結合在一起，使設計師們能用電池壽命更長更小巧的設計滿足市場需求?！?/p>

飛利浦的SOD323F緊湊小巧，體積僅為1.7 mm