研華推出XScale PXA-255的快速開發(fā)包
加入技術(shù)交流群
全球嵌入式產(chǎn)品的領(lǐng)導(dǎo)廠商研華科技近日又隆重推出基于XScale的快速開發(fā)包。與市面上的開發(fā)包所區(qū)別的是，研華采用了其獨(dú)家的開發(fā)方式：SOM核心模塊+擴(kuò)展底板。這種設(shè)計(jì)，可以大大縮短客戶開發(fā)產(chǎn)品的時(shí)間，并有效減低客戶開發(fā)的難度及風(fēng)險(xiǎn)，現(xiàn)在已逐漸成為市場(chǎng)的主流。
研華在低功耗和高性能嵌入式平臺(tái)解決方案方面，進(jìn)行了大量長(zhǎng)期的研發(fā)投入，在很多應(yīng)用方面積累了可靠的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)和領(lǐng)先技術(shù)。RISC產(chǎn)品的開發(fā)，開發(fā)瓶頸一般表現(xiàn)在軟件上面，尤其是操作系統(tǒng)，DRIVER等。研華已經(jīng)有完整的OS及Utility，提供給客戶使用，可以使客戶專著于應(yīng)用程序的開發(fā)，不需要為底層的軟件而費(fèi)心。
研華XScale開發(fā)包與普通XScale開發(fā)包的區(qū)別
|
|
研華XScale開發(fā)包 |
普通XScale開發(fā)包 |
|
硬件開發(fā)基礎(chǔ) |
從SOM的I/O總線開始開發(fā) |
從CPU開始開發(fā) |
|
軟件開發(fā)基礎(chǔ) |
從Build好的WIN CE/Linux的SDK，BSP開始開發(fā) |
從Driver開始開發(fā) |
|
開發(fā)難易程度 |
容易 |
難 |
|
開發(fā)時(shí)間 |
快 |
慢 |
|
開發(fā)風(fēng)險(xiǎn) |
低 |
高 |
|
開發(fā)費(fèi)用 |
低 |
高 |
|
產(chǎn)品質(zhì)量 |
容易掌控 |
難于掌控 |
研華SOM核心模塊介紹：
|
產(chǎn)品名稱 |
SOM-A2558 |
SOM-A2552 |
SOM-A255F |
|
主要配置 |
PXA-255 + EVA-C210 I/O擴(kuò)展芯片 |
PXA-255 + SMI501顯示芯片 |
PXA-255 + SMI501顯示芯片+ EVA-C210 I/O擴(kuò)展芯片 |
|
|
在板32M Flash 在板64M SDRAM 320*240 LCD 4線觸摸屏 LAN Audio USB Host*2 USB Client*1 PS/2*2 RS232*4、RS485*1 PCMCIA CF AMI-120擴(kuò)展總線 PCI擴(kuò)展總線 |
在板32M Flash 在板64M SDRAM 1280*1024 LCD 1280*1024 VGA Video in， TV-Out 4線觸摸屏 Audio USB Host*1 USB Client*1 RS232*3、RS485*1 PCMCIA CF AMI-120擴(kuò)展總線 |
在板32M Flash 在板64M SDRAM 1280*1024 LCD 1280*1024 VGA Video in，TV-Out 4線觸摸屏、Audio USB Host*2 USB Client*1 RS232*4、RS485*1 PCMCIA LAN CF AMI-120擴(kuò)展總線 PCI擴(kuò)展總線 |
|
操作系統(tǒng) |
WIN CE 4.2、Linux |
WIN CE 4.2 |
WIN CE 4.2 |
SOM開發(fā)包
為了使客戶開發(fā)RISC SOM的底板更加簡(jiǎn)單，研華公司還提供了SOM的開發(fā)評(píng)估包，其中包括：
．標(biāo)準(zhǔn)SOM底板，底板的設(shè)計(jì)參考圖，BOM表
．配套的SDK，BSP
．LCD屏等
誠(chéng)邀Design Partner進(jìn)行合作
研華歡迎有具有WIN CE/Linux開發(fā)經(jīng)驗(yàn)或RISC開發(fā)經(jīng)驗(yàn)的單位與研華合作，一旦成為研華認(rèn)證的Design Partner，Design Partner就可以獲得大量的合作機(jī)會(huì)及行銷支持。
詳情請(qǐng)點(diǎn)擊：http://www.advantech.com/solutions/RISC 或者撥打800-810-0345熱線咨詢，也可email至[email protected]。
評(píng)論