2015年全球半導體產(chǎn)業(yè)風起云涌，企業(yè)并購重組頻繁。以紫光為代表的企業(yè)開啟瘋狂收購模式。營收方面，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布的年終預(yù)測報告顯示，2015年全球半導體制造設(shè)備市場營收達373億美元，較去年微幅下滑0.6%。

　　報告指出，晶圓制程機臺為設(shè)備營收金額貢獻度最高的類別，預(yù)估總額達295億美元，上升0.7%。其他半導體前段設(shè)備類別(含晶圓廠設(shè)備、光罩與晶圓制造設(shè)備)也有望增加20.6%。

　　有上升也有衰退，報告預(yù)測封裝設(shè)備營收將衰退 16.4%，為26億美元，半導體測試設(shè)備市場預(yù)計也將萎縮7.4%，營收僅為33億美元。

　　筆者了解到，臺灣、南韓與北美仍是2015年最大的半導體設(shè)備資本支出地區(qū)。另外，日本的投資金額也有逼近北美之勢。

　　SEMI還預(yù)測，2016 年歐洲半導體設(shè)備銷售將增至 34 億美元，較今年成長 63.1%。由于 2015 年歐洲市場萎縮，明年格羅方德、英飛凌、英特爾與意法半導體均可望大幅增加晶圓廠設(shè)備支出，使歐洲地區(qū)出現(xiàn)強勁成長。

　　至于東南亞為主的其他區(qū)域，營收金額將達 25 億美元;中國市場為53 億美元;北美則為59 億美元。

　　SEMI指出，2016年全球半導體制造設(shè)備市場營收可望出現(xiàn)正成長，預(yù)估全球市場營收將上揚 1.4%，整體提振行業(yè)水平。