然后我們要拆除平板中的零散部位，其中1號部位為音量和電源按鍵排線、2號部位為主攝像頭、3號部位為前置攝像頭、4號部位為光線感應器。

　　上方為拆解下來的感光元件和按鍵排線，其中按鍵排線也是用膠粘到機身上的，所以需要用風槍加熱以后才能輕松拆解下來。

　　圖中為拆解下來的兩款攝像頭，左側(cè)為800萬像素的主攝像頭，右側(cè)為500萬像素的前置攝像頭，同樣配備F 2.0大光圈。

　　和上一代的小米平板相同，主板上的眾多芯片中也只有處理器上的那個屏蔽罩可以剝離，其它的屏蔽罩都是直接焊接上去的。而在處理器的屏蔽罩下方我們也發(fā)現(xiàn)了有助于散熱的硅脂。

　　揭下硅脂圖層便能看到這顆Atom X5-Z8500處理器和兩顆ELPIDA(爾必達)內(nèi)存芯片。 至于其它的部位預計是電源管理IC、揚聲器驅(qū)動芯片、閃存芯片、音頻解碼芯片、無線芯片以及存儲芯片，不過因為無法拆解的原因，我們暫時無法分辨出來它們所在的具體位置和具體型號。

　　我們用風槍將頂部觸控芯片的粘合劑烤化以后，擰下一顆十字螺絲便能將主板完全拆除，圖中最上方便是拆除下來的觸控芯片，而在整個的拆解過程中也并未發(fā)現(xiàn)震動馬達。其實到這里也并非是最后一步，如果在日常使用中，屏幕出現(xiàn)破碎的情況，我們也可以用風槍加熱屏幕四周，用刀片一點點的拆下屏幕(由于屏幕太過易碎，我們本次拆解并未進行上述操作)。

　　上圖便為我們拆解后的全部零部件合照，在拆解過程中，模塊化的零部件減少了整體的拆解難度，而除了一開始的六角螺絲以外，所有機身上的螺絲都為同樣大小粗細的十字螺絲的設計，著也為我們后續(xù)的安裝過程降低了不少難度，如果非要說有什么缺點，不知電量容量的些許減少和震動馬達的消失算不算?