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            亞洲主要晶圓代工廠今年營收超360億美元

            作者: 時間:2015-12-11 來源:eettaiwan 收藏

              全球市場研究機構(gòu)TrendForce預(yù)估2015年亞洲主要代工業(yè)者營收規(guī)模將超過360億美元水準(zhǔn),較2014年成長4~5%,占據(jù)全球代工產(chǎn)值比重超過80%。2016年亞洲主要代工業(yè)者營收規(guī)模有機會挑戰(zhàn)400億美元水準(zhǔn)。

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/284243.htm

              TrendForce表示,2016年在主要應(yīng)用產(chǎn)品,尤其是智慧型手機成長趨緩之下,加上個人電腦出貨量年成長率僅呈現(xiàn)持平,相關(guān)IC設(shè)計業(yè)者必定面臨下游客戶的價格與訂單壓力,進而影響晶圓代工業(yè)者獲利率表現(xiàn)與產(chǎn)能利用率。2016年雖然整體需求不強,但蘋果(Apple)與中國IC設(shè)計業(yè)者為需求動能所在,將是亞洲主要晶圓代工業(yè)者的必爭之地。

              2016年亞洲主要晶圓代工廠分析如下:

              臺積電:穩(wěn)居高階制程龍頭,為2016年成長動能所在

              臺積電(TSMC)高階制程的技術(shù)與產(chǎn)能穩(wěn)居龍頭地位,尤其在今年蘋果A9晶片上表現(xiàn)技壓三星后,在全球客戶心中已奠定難以撼動的地位。TrendForce預(yù)估2015年臺積電年營收可達260~270億美元,2016年可望挑戰(zhàn)300億美元水準(zhǔn)。

              臺積電明年除了有機會獲得蘋果新晶片A10大多數(shù)訂單外,也受益于其他大客戶對于16奈米先進制程需求升溫。2016年資本支出預(yù)估會大幅成長至95~105億美元,主要用于擴建12寸晶圓產(chǎn)能以及7/10奈米等先進制程的研發(fā)。

              中國設(shè)廠部分,臺積電因看好中國IC設(shè)計業(yè)者的成長潛力,經(jīng)審慎評估已于日前宣布將于南京獨資設(shè)置12寸晶圓廠。此計畫總投資規(guī)模約30億美元,月產(chǎn)能初步規(guī)畫為2萬片,預(yù)計2018年下半年開始生產(chǎn),打算以16奈米切入市場。

              臺積電近年業(yè)績

              聯(lián)電:加速14奈米制程開發(fā)腳步,全力搶攻中國市場

              TrendForce預(yù)估聯(lián)電(UMC)2015年年營收可達45~47億美元,2016年有機會挑戰(zhàn)50億美元水準(zhǔn)。聯(lián)電2016年成長動能在于28奈米制程可望拉開與后進者的差距,以及積極搶攻中國市場。

              資本支出部分,聯(lián)電明年主要會用于14奈米先進制程的研發(fā),及擴建臺灣與中國廈門廠的12寸產(chǎn)能。其中廈門廠將提早至2016年下半年進入量產(chǎn),初期產(chǎn)能規(guī)劃為每月6,000片,投入40/55奈米制程切入市場,并鎖定中國客戶的中低階手機晶片、面板驅(qū)動IC等產(chǎn)品,未來則會以轉(zhuǎn)進28奈米為目標(biāo)。

              中芯:全力提升28奈米制程品質(zhì),中國政策加持成長無虞

              中芯(SMIC)的28奈米受惠國際大客戶的協(xié)助,進展優(yōu)于市場預(yù)期,明年可望開花結(jié)果;成熟制程產(chǎn)能部分,受惠國家政策與中國IC設(shè)計業(yè)者穩(wěn)健訂單需求下,將持續(xù)維持高檔水準(zhǔn),直到其他競爭者在中國開出新產(chǎn)能。TrendForce預(yù)估中芯2015年年營收可達21-23億美元,2016年將挑戰(zhàn)25億美元水準(zhǔn)。

              資本支出方面,明年與今年持平的可能性高,主要用于擴充深圳8寸廠及北京12寸廠產(chǎn)能,北京廠產(chǎn)能會再擴增為每月5,000至1萬片。

              三星:先進制程持續(xù)挑戰(zhàn)臺積電龍頭地位,然中國半導(dǎo)體政策帶來競爭壓力

              三星受到代工蘋果A9晶片的市場評價不如臺積電影響,2016年蘋果A10訂單比重可能較臺積電低。另一方面,三星高階手機明年銷售成長動能趨緩,也是晶圓代工營收成長放緩的原因。

              三星LSI資本支出2015年約40~50億美元,預(yù)期明年下滑可能性偏高,擴建14/10奈米產(chǎn)能腳步可能因上述原因而趨于保守。TrendForce預(yù)估2015年三星晶圓代工營收可達24-25億美元,明年將挑戰(zhàn)25億美元水準(zhǔn)。

              TrendForce表示,中國半導(dǎo)體政策目前主攻記憶體產(chǎn)業(yè),2015年以來也透過不斷并購相關(guān)供應(yīng)鏈來加快成長腳步。中國半導(dǎo)體政策持續(xù)帶給三星記憶體部門一定的競爭壓力,勢必分散三星在晶圓代工產(chǎn)業(yè)的專注度。




            關(guān)鍵詞: 晶圓

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