隨著上海中芯國際成功量產(chǎn)28nm驍龍410芯片，華力微電子上周成功流片聯(lián)發(fā)科28nm芯片，中國內(nèi)地半導體企業(yè)已經(jīng)順利完成國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(“大基金”)提出的目標。

　　去年大基金成立時，曾提出希望，通過今年投資超3500億，使得我國部分重點領域集成電路設計技術接近國際一流水平，32/28納米(nm)制造工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。

　　同樣是國內(nèi)移動通信知名企業(yè)，大唐在IC設計上也公開了自己的最新規(guī)劃，

　　在接受C114采訪時，大唐半導體設計相關負責人表示，聯(lián)芯科技可能不一定會亦步亦趨，而是有可能直接跳過20nm向前演進;其次，我們會與中芯國際、TSMC等公司緊密配合，待16nm的成本降下來，我們采用這一工藝的風險就小一些。

　　事實上，在今年7月份聯(lián)芯公布的路線圖上，就透露2017年將推出三星14nm八核處理器，不過現(xiàn)在好像是換用臺積電了?

　　今年，紅米2A增強版搭載聯(lián)芯LC1860處理器上市，主頻1.5GHz，GPU Mali T628，支持4G雙卡雙待，出貨量已經(jīng)突破1100萬。

　　沉寂許久的中國半導體終于迎來新的爆發(fā)期。