盡管飛思卡爾先前被NXP(恩智浦半導體)買下，不過似乎是因為并購動作尚未完成，日前飛思卡爾在臺舉辦了媒體團訪，分享了針對我們所熟悉的物聯(lián)網(wǎng)市場而推出的新一代嵌入式處理器。

　　i.MX是飛思卡爾相當重要的處理器系列，在今年六月推出了新的生力軍，i.MX6D/6Q，飛思卡爾系統(tǒng)設(shè)計、研發(fā)暨業(yè)務開發(fā)經(jīng)理Navjot Chhabra表示，物聯(lián)網(wǎng)應用所需要的是快速設(shè)計并高度整合的解決方案，當硬體可以滿足這樣的需求的時候，那么另一個決勝關(guān)鍵便是在軟體層面。飛思卡爾擅長將不同的晶片技術(shù)加以整合并置于極小的封裝中，這方面所累積的經(jīng)驗，已經(jīng)超過了十年以上。而此次所推出的i.MX6D/6Q，正是集飛思卡爾諸多重要技術(shù)之大成的結(jié)晶。

　　Navjot Chhabra進一步談到，飛思卡爾是采用SCM(System Chip System Module)的概念來打造i.MX6D/6Q，就是采用封裝技術(shù)將不同晶片整合在同一封裝中，就內(nèi)含的晶片技術(shù)方面，包含了雙核/四核的Cortex-A9處理器核心、電源管理晶片PF0100，以及容量1(or2)G的LPDDR2記憶體(該記憶體來自美光)，可搭載Android或是Linux等作業(yè)系統(tǒng)。i.MX6D/6Q目前最大的尺寸為14mmX 17mm，可以滿足HDMI應用，由于面積極小的緣故，也可以用于穿戴式裝置，像是智慧眼鏡就是相當適合的應用。

　　Navjot Chhabra不諱言，i.MX6D/6Q本身所搭載的技術(shù)并非是最新的規(guī)格，原因在于許多嵌入式應用，所需要的是相對穩(wěn)定與可靠度較高的技術(shù)，像是醫(yī)療電子就是一例，光是在認證時間就會比較久。而飛思卡爾所能做的，就是加以整合，用最小的尺寸來縮減電路板體積并加速系統(tǒng)開發(fā)，而在開發(fā)軟體與開發(fā)板皆已就位的情況下，客戶最快在三個月內(nèi)就能讓產(chǎn)品進入量產(chǎn)流程。

　　而i.MX6D/6Q是首度采用SCM概念所衍生出來的處理器，雖然要到12月才會進入量產(chǎn)，不過已經(jīng)有不少客戶已經(jīng)進入測試與設(shè)計階段，預計明年年初就會有終端產(chǎn)品面世。至于在未來，飛思卡爾會延續(xù)SCM概念，陸續(xù)推出新款的處處理器，像是搭載eMMC，或是提供更小的封裝面積，都已在飛思卡爾的規(guī)劃當中。