揭秘展訊如何打敗聯(lián)發(fā)科 成為3G手機芯片霸主
為持續(xù)擴張海外勢力板塊,展訊每個月還耗資高昂費用,調(diào)度工程師團隊在國外的各城市跑手機芯片的場測,以確保手機芯片實際商用化的品質(zhì),跑場測的距離已經(jīng)可繞地球兩圈,投資經(jīng)費可見一斑。
本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/282614.htm緊抓住三星大客戶
百人技術(shù)團隊伺候 解決大小問題
展訊透過在研發(fā)上投入龐大的人力、資金,快速厚實技術(shù)能量,搭配極具價格競爭力的產(chǎn)品,正迅速擠壓聯(lián)發(fā)科與高通在3G手機芯片的市占,難怪會成為聯(lián)發(fā)科和高通在4G手機芯片市場最難纏的對手。
展訊的技術(shù)實力,連臺積電企業(yè)訊息處處長暨發(fā)言人孫又文都夸贊:“展訊與海思(華為子公司)都是IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)的后起之秀。”
在技術(shù)十年磨一劍之下,展訊已成為三星手機芯片最大供應商,也因站在三星這位巨人的肩膀上,短短三年內(nèi),加速擴大在2G、3G手機芯片市場的影響力;甚至,展訊的無線通訊(Connectivity)也獲三星認證,內(nèi)建于新一代的手機。
為 牢牢抓緊三星這個大客戶,展訊還在上海展想廣場大廈租用一整層辦公室,多達上百人的技術(shù)團隊,專門替三星解決大大小小的技術(shù)問題。曾和三星多次交手的展訊 內(nèi)部主管苦笑說,“三星主管碰到技術(shù)問題,是一項一項和你Review(檢視),非常Tough(強悍)與挑剔,如果技術(shù)底子不夠厚,很容易就會丟掉三星 的單子。”
但在手機市場邁入高原期與中國手機品牌商戮力培養(yǎng)旗下的IC設(shè)計公司前提下,展訊董事長、執(zhí)行長暨總裁李力游竟喊出,要在今年做到15億美元(約臺幣489億元)的營收目標。這也讓外界好奇展訊要如何達成?
一位在兩岸IC設(shè)計領(lǐng)域擁有豐厚資歷的主管觀察,展訊定的是天花板的營收目標,但也并非毫無可能?,F(xiàn)在IC設(shè)計公司追求過去的高毛利率已經(jīng)沒有意義,但如何提高凈利率,將是未來決勝關(guān)鍵,且必須花幾年去布局醞釀,才會有成果。
這樣的思維,正是展訊現(xiàn)在的實務作法;他們不惜以較低的毛利搶攻全球市場,臺灣的IC設(shè)計業(yè)們,你們準備好要面對展訊的競爭了嗎?
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