美國多晶硅片研發(fā)公司1366TECHnologies宣布其kerfless插入式156毫米多晶太陽能光伏硅片取得了一系列新研發(fā)成果，1366Technologies成功將多晶PERC電池均效提升至19.1%。此項新技術(shù)已獲取德國弗萊堡(Freiburg)市弗勞恩霍夫太陽能系統(tǒng)研究所(FraunhoferISE)認證。

　　1366Technologies首席執(zhí)行官rankvanMierlo表示：“我們的目標(biāo)很明確，就是要實現(xiàn)20%的能效目標(biāo)。DirectWafer電池工藝技術(shù)的顛復(fù)性不僅在于其節(jié)約成本和材料，更在于其打破傳統(tǒng)芯片生產(chǎn)技術(shù)的局限。”vanMierlo補充：“此項技術(shù)可真正意義上投入生產(chǎn)商用，不是實驗室技術(shù)，是真正意義上邁進了一大步。”

　　現(xiàn)階段，1366Technologies在美國有三處、共約15MW的產(chǎn)線(每個產(chǎn)線5MW)，可降低60%生產(chǎn)能耗。1366Technologies已做好量產(chǎn)的準備。一旦產(chǎn)能達到GW等級，價格就能壓低到每片40美分左右。

　　本月初，1366Technologies日前宣布將在美國紐約杰納西縣建設(shè)250MW產(chǎn)能的DirectWafer生產(chǎn)基地，每年生產(chǎn)5000萬硅片，且產(chǎn)能將逐步擴充到3GW，每年最高可生產(chǎn)6億片硅片。