北京時間10月29日消息，科技網(wǎng)站Phonearena今日刊文稱，關于三星新旗艦Galaxy S7近日消息不斷。來自韓國媒體的最新消息，從11月開始，三星自主研發(fā)的Exynos8890處理器將正式進入大批量生產階段，明年發(fā)布的S7就將使用這款處理器。

　　三星Exynos處理器

　　Exynos8890處理器的內部代號為“M1”，它是首款采用三星自主架構的處理器，這也標志著三星成為繼高通、蘋果之后的又一家實現(xiàn)自主ARM CPU架構的移動芯片廠商。高通驍龍系列處理器和蘋果的A系列處理器在市場上廣泛好評，作為競爭對手的三星自然不甘落后，一直在加快自主研發(fā)的步伐，Exynos 8890就將采用三星研發(fā)的Mongoose(貓鼬)架構。鑒于今年驍龍810的散熱問題異常嚴重，三星不想重蹈其覆轍，在自家的芯片上采用的全新的散熱管設計，可以對芯片快速降溫。另外，相比采用臺積電20nm工藝的驍龍810處理器，三星采用的14nm FinFET工藝能夠提升40%的圖形處理性能并減少40%的功耗，表現(xiàn)十分搶眼。據(jù)悉該芯片為八核心，最高頻率可達2.4GHz。明年發(fā)布的Galaxy S7也將重回雙平臺，同時選用驍龍820及Exynos8890處理器，屆時消費者將有更多選擇。