德州儀器 (TI) 日前宣布其SimpleLink™ Wi-Fi®無線微控制器(MCU)現(xiàn)已可輕松安全地將IoT端點連接至亞馬遜云服務(AWS)，以實現(xiàn)遠程管理和數(shù)據分析。同時，針對TI低功耗SimpleLink™ Wi-Fi® CC3200無線MCU LaunchPadTM 套件的AWS IoT軟件開發(fā)套件 (SDK)也已上市，旨在幫助開發(fā)人員實現(xiàn)與AWS IoT服務的快速連接，并即刻啟動他們的IoT設計開發(fā)工作。

　　TI SimpleLink Wi-Fi CC3200無線MCU LaunchPad是一款針對業(yè)內首個具有內置可編程MCU、單芯片及低功耗Wi-Fi解決方案的評估套件。CC3200 LaunchPad配備了一個溫度傳感器和加速計，不過，憑借附加的BoosterPack™插入板，該器件可實現(xiàn)額外傳感器的輕松集成，以幫助開發(fā)人員進行IoT應用的原型設計。如今，開發(fā)人員可以利用SDK來存儲和分析傳感器數(shù)據以及觸發(fā)操作，并且可以通過移動和互聯(lián)網應用與連接至云端的設計和產品進行交互。

　　“能夠幫助用戶借助AWS IoT在全球范圍內針對物聯(lián)網應用開發(fā)云端互聯(lián)產品，我們感到非常高興”，TI嵌入式處理戰(zhàn)略營銷總經理Avner Goren表示，“AWS IoT進一步詮釋了TI致力于將嵌入式Wi-Fi和互聯(lián)網連接輕松添加到家庭、工業(yè)和消費電子等廣泛產品中的承諾。”

　　半導體創(chuàng)新是IoT在人、事物和云端之間建立互聯(lián)的基礎。通過將有線連接擴展至無線以及將產品功耗降低到可由電池供電運行，TI的創(chuàng)新正在使IoT成為現(xiàn)實。此外，通過提供經認證的模塊和預集成的云端互聯(lián)軟件堆棧，TI也正在讓開發(fā)變得更為簡單。

　　TI具有針對為IoT節(jié)點和網關構建模塊的廣泛產品組合，包括有線和無線連通性、微控制器、處理器、感測技術、電源管理和模擬解決方案等，同時通過云端服務供應商生態(tài)系統(tǒng)，能夠幫助用戶更加快速地連接至云端。TI正在將AWS添加到其IoT云端生態(tài)系統(tǒng)，連同其他成員，該生態(tài)系統(tǒng)能夠支持多種TI器件，以實現(xiàn)輕松快速的云端連接。如需了解更多信息，敬請訪問www.ti.com/IoT。