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            Gartner預估:2年后 物聯(lián)網(wǎng)“商機逾9兆”

            作者: 時間:2015-10-20 來源: 經(jīng)濟日報 收藏

              被視為繼智慧手機后,下個新興商機。國際研究顧問機構(gòu)Gartner表示,目前仍在醞釀階段,預期2017至2020年才真正爆發(fā),屆時整個產(chǎn)業(yè)的邊際收益將超過3千億美元(逾臺幣九兆元),并改變科技業(yè)既有的生產(chǎn)運作模式。

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/281517.htm

              Gartner預測,2017年商機將爆發(fā),2020年全球估計有260億臺連網(wǎng)裝置,規(guī)模較2009年成長30倍,整體產(chǎn)業(yè)的邊際收益可達3090億美元,并帶來1.9兆美元的附加價值。

              不過,正當全球都引領期盼之際,Gartner也指出,晶片廠商將獲得的利潤可能不如過去PC和智慧手機的時代,因為物聯(lián)網(wǎng)晶片的技術門檻低,預估每顆晶片平均可能只有1.5美元到2美元的價格。

              此外,物聯(lián)網(wǎng)截至目前也呈現(xiàn)“見樹不見林”的發(fā)展情形。保德信投信半導體產(chǎn)業(yè)分析師朱冠華表示,物聯(lián)網(wǎng)可發(fā)展的產(chǎn)品多元,缺乏明確方向,未來物聯(lián)網(wǎng)能否爆發(fā),取決于有沒有更清楚的產(chǎn)品方向。

              工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心系統(tǒng)IC與制程研究部研究經(jīng)理彭茂榮則表示,隨智慧手機成長趨緩,明年全球半導體市場成長率已下修至衰退0.8%,但后年開始將維持正成長率,物聯(lián)網(wǎng)商機有望讓半導體市場在2018年成長6%,達到3千8百億美元以上的規(guī)模。



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