AMD與南通富士通攜手創(chuàng)建行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測試合資公司
AMD與南通富士通微電子股份有限公司(NFME)今天簽署確定協(xié)議,宣布將共同成立合資公司,新公司整合了AMD馬來西亞檳城和中國蘇州高出貨量封裝測試(ATMP)工廠及經(jīng)驗豐富的員工,以及南通富士通的外包半導(dǎo)體封裝測試(OSAT)專業(yè)技術(shù)。整合結(jié)束后,新的業(yè)務(wù)可以充分借助5套設(shè)備的出貨量及工廠下屬的約5800名員工,打造差異化封裝測試能力和產(chǎn)量,為更廣泛的客戶提供服務(wù)。這一交易計劃于2016年上半年完成,目前正在等候監(jiān)管機(jī)構(gòu)批復(fù)。
本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/281428.htmAMD高級副總裁兼首席財務(wù)官和財務(wù)主管Devinder Kumar表示:“創(chuàng)建一個新的合資公司是AMD持續(xù)進(jìn)行戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的一部分。新公司將AMD的高出貨量封裝測試工廠及經(jīng)驗豐富的員工與南通富士通在外包半導(dǎo)體封裝測試方面的專業(yè)技術(shù)相結(jié)合。南通富士通是一個理想的合作伙伴,它擁有卓越的視野和商業(yè)計劃,能夠在交易落地之際成功引領(lǐng)這個合資公司。我們一直在明確不斷發(fā)展的投資重點,放在能夠促進(jìn)長期盈利增長的差異化設(shè)計、高性能技術(shù)及產(chǎn)品方面。合資公司的成立帶來了顯著的資產(chǎn)貨幣化,能夠進(jìn)一步增強(qiáng)我們的資產(chǎn)負(fù)債表。”
通富微電總經(jīng)理石磊表示:“AMD有著世界先進(jìn)的封裝測試工廠以及高出貨量的歷史業(yè)績。AMD先進(jìn)的技術(shù)和豐富的經(jīng)驗給予了南通富士通強(qiáng)力補(bǔ)充。新成立的合資公司將助力南通富士通提高研發(fā)能力,并進(jìn)一步增強(qiáng)全球企業(yè)聲譽(yù)。合資公司也將加強(qiáng)南通富士通在進(jìn)一步邁向國際市場、尋求更多客戶方面的機(jī)遇,助力南通富士通成為世界領(lǐng)先的封裝測試公司。”
合資公司的成立標(biāo)志著AMD戰(zhàn)略計劃又邁出了重要一步,該戰(zhàn)略計劃的目的在于明確重點,打造偉大的產(chǎn)品的同時從長遠(yuǎn)角度來看,加強(qiáng)公司的供應(yīng)鏈運營管理。通過提供額外的規(guī)模,以及現(xiàn)金注入及無工廠業(yè)務(wù)模式帶來的資本支出的降低,從而增強(qiáng)公司的資產(chǎn)負(fù)債表。
合資公司定位明確,意在抓住半導(dǎo)體封裝測試服務(wù)(SATS)需求不斷增長的大好機(jī)遇。Gartner市場研究公司的調(diào)查結(jié)果顯示,2015年SATS市場的預(yù)期收益將達(dá)274億美元,較去年同期增長41.1%。2014-2019年復(fù)合年均增長率預(yù)計將達(dá)4.6%,預(yù)計到2019年1,市場總收益將達(dá)340億美元。
雙方確定協(xié)議的主要條款包括:
· AMD將為合資公司投入:
o 馬來西亞檳城和中國蘇州的封裝測試工廠
o 約1700名員工——包括工廠領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊,他們在新的合資公司將繼續(xù)履行管理和監(jiān)督職責(zé)
· 南通富士通將持有AMD檳城和蘇州工廠85%的股份,是新合資公司的控股方
· 本次交易結(jié)束時,AMD預(yù)計將收到凈額約3.71億美元,其中收取現(xiàn)金3.2億美元,并且AMD仍將持有檳城和蘇州工廠各15%的股份。
· 交易完成后,基于AMD顯著減少的資本支出額,預(yù)期此次交易不會影響成本。
· 沒有因成立合資公司而裁減AMD檳城或蘇州封裝測試工廠員工的計劃。
J.P.摩根證券交易有限公司為AMD獨家財務(wù)顧問機(jī)構(gòu),向AMD董事會提供公正意見。
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