由于12吋晶圓持續(xù)擴(kuò)大應(yīng)用至非存儲(chǔ)器領(lǐng)域，使得全球12吋晶圓生產(chǎn)線持續(xù)增加，2015年已超過(guò)90條產(chǎn)線，較5年前增加約20條產(chǎn)線，且預(yù)計(jì)未來(lái)4年將再增加近20條產(chǎn)線，相較之下，18吋晶圓商用化時(shí)程則會(huì)再往后延緩，業(yè)界預(yù)期2020年之前將不會(huì)有采用18吋晶圓進(jìn)行大量生產(chǎn)的產(chǎn)線。

　　12吋晶圓除應(yīng)用在DRAM和NANDFlash等需要大量生產(chǎn)的存儲(chǔ)器芯片，亦持續(xù)擴(kuò)大使用在非存儲(chǔ)器產(chǎn)品，包括電源管理芯片、影像感測(cè)器等，甚至用來(lái)制造邏輯芯片、微型元件IC等，且為因應(yīng)市場(chǎng)需求，將芯片產(chǎn)量最大化，半導(dǎo)體廠在12吋晶圓產(chǎn)線上，紛采用尖端技術(shù)促進(jìn)制程微細(xì)化，并改變材料。

　　根據(jù)南韓ETNEWS引用ICInsights資料指出，12吋晶圓產(chǎn)線從2010年約73條，在2014年增至87條，2015年共有93條產(chǎn)線使用12吋晶圓，預(yù)期2019年將增加到110條。若以晶圓尺寸對(duì)應(yīng)生產(chǎn)量的市占率來(lái)看，全球12吋晶圓市場(chǎng)比重在2014年突破6成之后，呈現(xiàn)逐年走揚(yáng)趨勢(shì)，2015年比重逾62%，估計(jì)2019年將逼近65%。

　　至于次世代18吋晶圓雖可減少單位芯片生產(chǎn)成本，然引進(jìn)時(shí)程持續(xù)減速，目前僅有少數(shù)產(chǎn)線采用18吋晶圓進(jìn)行實(shí)驗(yàn)性生產(chǎn)，業(yè)者預(yù)期2020年之前將不會(huì)有采用18吋晶圓進(jìn)行大量生產(chǎn)的產(chǎn)線。

　　半導(dǎo)體業(yè)者認(rèn)為，18吋晶圓引進(jìn)時(shí)程趨緩，主要系因初期需要大規(guī)模投資，由于晶圓尺寸改變，相關(guān)設(shè)備必須配合變動(dòng)，不僅需要建設(shè)新工廠，設(shè)備亦需要更換，對(duì)半導(dǎo)體和設(shè)備廠來(lái)說(shuō)負(fù)擔(dān)不小，目前半導(dǎo)體業(yè)者大多轉(zhuǎn)向活用現(xiàn)有設(shè)備，朝微細(xì)化制程方向進(jìn)行投資。

　　半導(dǎo)體業(yè)者指出，18吋晶圓計(jì)劃很早就喊卡，因?yàn)橛心芰M(jìn)入18吋晶圓世代的廠商太少，只剩下臺(tái)積電、三星電子(SamsungElectronics)和英特爾(Intel)，盡管晶圓廠鼓勵(lì)設(shè)備廠投入18吋晶圓技術(shù)研發(fā)，然設(shè)備廠完全看不到投資報(bào)酬率，一旦計(jì)劃失敗恐導(dǎo)致?tīng)I(yíng)運(yùn)困頓，使得各家設(shè)備大廠紛踩煞車。

　　另外，2015年IC設(shè)計(jì)業(yè)啟動(dòng)一連串的重大合并案，導(dǎo)致半導(dǎo)體客戶家數(shù)銳減，晶圓代工廠投入更先進(jìn)制程技術(shù)未必能獲得回收，業(yè)界認(rèn)為當(dāng)初18吋晶圓技術(shù)計(jì)劃喊卡，目前看來(lái)是正確的決定，現(xiàn)階段并不是進(jìn)入18吋晶圓世代的好時(shí)機(jī)。