手機(jī)芯片大廠高通3日發(fā)表旗艦手機(jī)芯片Snapdragon 820處理器，確定采用三星14納米鰭式場(chǎng)效電晶體(FinFET)制程，也代表臺(tái)積電失去這個(gè)產(chǎn)品的代工訂單。不過(guò)，高通其它中低階主流級(jí)產(chǎn)品仍由臺(tái)積電28納米代工生產(chǎn)。

　　高通Snapdragon 820處理器是專(zhuān)為頂級(jí)行動(dòng)裝置所設(shè)計(jì)，可滿(mǎn)足消費(fèi)者對(duì)創(chuàng)新的期待以及OEM廠求輕巧極薄的目標(biāo)，行動(dòng)處理器的設(shè)計(jì)將要能滿(mǎn)足不斷提升的運(yùn)算需求，且同時(shí)減少耗電并維持比以往更低的溫度。

　　Snapdragon 820采用高度優(yōu)化的Kyro架構(gòu)客制化核心，適合異質(zhì)運(yùn)算功能，可結(jié)合系統(tǒng)單芯片上不同功能的中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)、數(shù)位訊號(hào)處理器(DSP)等核心，達(dá)到前所未見(jiàn)的效能及省電能力，不需由同一核心來(lái)應(yīng)付各種任務(wù)。

　　高通Snapdragon 820處理器采用三星14納米FinFET制程生產(chǎn)，搭載2.2GHz四核心及1.7GHz四核心處理器，速率最高可達(dá)2.2GHz，能提供較上一代Snapdragon 810處理器高出兩倍的效能表現(xiàn)及用電效率。

　　蘋(píng)果新iPhone仍采高通MDM9X35型號(hào)Gobi數(shù)據(jù)機(jī)基頻芯片，采用臺(tái)積電20納米制程生產(chǎn)，投片量已拉高到2萬(wàn)片規(guī)模。另外，高通與臺(tái)積電已完成 16納米Snapdragon處理器的設(shè)計(jì)定案(tape-out)，28納米手機(jī)芯片都會(huì)在明年進(jìn)入16納米生產(chǎn)，所以，高通明年的旗艦手機(jī)芯片仍有機(jī) 會(huì)回到臺(tái)積電手中。