蘋果SiP封裝技術(shù)將有新伙伴 A10處理器或合作
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近日據(jù)臺灣《聯(lián)合日報》報道，蘋果公司正在與Siliconware精密工業(yè)公司(SPIL)洽談，讓后者成為蘋果產(chǎn)品中 SiP 系統(tǒng)級封裝技術(shù)的合作伙伴之一，未來SiP有望擴大使用范圍。
本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/279592.htm
據(jù)了解，蘋果正打算讓 Siliconware 成為 SiP 技術(shù)的供應(yīng)商，目前的計劃是將 SiP 用于 Apple Watch 智能手表和指紋識別傳感器芯片。實際上現(xiàn)有的 Apple Watch 已經(jīng)采用了 SiP 技術(shù)，將 ARM 處理器、內(nèi)存、容量、NFC、WiFi、藍(lán)牙、觸屏控制器等模塊和元件融為了一體，進一步控制設(shè)備的體積。
Siliconware 公司專注于半導(dǎo)體封裝和檢測服務(wù)，面向的領(lǐng)域包括個人電腦、通訊和消費級集成電路市場等。SiP 技術(shù)可負(fù)責(zé)絕大部分乃至全部電子系統(tǒng)的運作，常見于手機、數(shù)碼音樂播放器等設(shè)備。
此外《聯(lián)合日報》還從匿名消息那兒獲悉，蘋果還希望 Siliconware 能考慮未來 A10 處理器的訂單。當(dāng)下蘋果 SiP 技術(shù)的供應(yīng)主要來自 ASE 公司。
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