全球領(lǐng)先的高性能功率半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商Fairchild (NASDAQ: FCS) 推出了其行業(yè)領(lǐng)先的中壓MOSFET產(chǎn)品，采用了8x8 Dual Cool封裝。這款新型Dual Cool 88 MOSFET為電源轉(zhuǎn)換工程師替換體積大的D2-PAK封裝提供了卓越的產(chǎn)品，在尺寸縮減了一半的同時，提供了更高功率密度和更佳效率，且通過在封裝上下表面同時流動的氣流提高了散熱性能。

　　Castle Creations, Inc首席執(zhí)行官Patrick Castillo說：“在我們?yōu)槊恳晃恢匾蛻籼峁┑某晒鉀Q方案中，Fairchild的Dual Cool 88產(chǎn)品發(fā)揮了非常重要的作用， Dual Cool 88 MOSFET輪廓低矮、占位面積小且Rds(on)低，使我們得以提供最小的電路板尺寸和最低成本的解決方案，同時在高功率BLDC電機(jī)驅(qū)動應(yīng)用中達(dá)到最高效率。”

　　Fairchild產(chǎn)品營銷總監(jiān)Mike Speed說：“在滿足行業(yè)規(guī)章和消費(fèi)者嚴(yán)苛需求之間，制造商還需要應(yīng)對全球消費(fèi)品和工業(yè)設(shè)備中日益凸顯的更小、更智能和更高效需求的趨勢， Dual Cool 88 MOSFET在尺寸僅為D2-PAK封裝器件一半的空間內(nèi)，提供了優(yōu)異的性能、更高的功率密度和效率，使得制造商得以開發(fā)更高效產(chǎn)品，同時降低了成本并提高了可靠性。”

　　制造商使用Dual Cool 88封裝來替代D2-PAK封裝MOSFET，可以提高直流電機(jī)的效率并降低成本。Dual Cool 88封裝相對D2-PAK的優(yōu)勢帶來了更大效率，更小尺寸、更薄的外形，且重量減輕93%，使其成為重量敏感型應(yīng)用(如飛行器何航空模型)的理想之選。

　　與D2-PAK相比，Dual Cool 88還具有更快的開關(guān)性能、更小的EMI，以及更高的功率密度和更低的寄生損耗。寄生損耗的降低是通過源極使用條帶而非導(dǎo)線焊接實(shí)現(xiàn)的，與D2-PAK器件相比，可確保流過很高的脈沖電流，源極電感降低63%。另外，Dual Cool 88還易于存儲、運(yùn)輸和搬運(yùn)，因?yàn)樗叨确莱?，而潮氣會?dǎo)致存儲期間的損壞性剝離。其卓越的MSL1額定值使其能夠抵抗潮氣，且無需D2-PAK封裝器件所需的包裝保護(hù)。

　　供貨情況

　　Dual Cool MOSFET已正式上市供應(yīng)。有關(guān)產(chǎn)品詳細(xì)信息，敬請?jiān)L問https://www.fairchildsemi.com.cn/product-technology/dual-cool/?utm_source=press_release&utm_medium=PR&utm_term=&utm_content=link_Dual_Cool&utm_campaign=8x8_Dual_Cool。