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            神逆轉:手機廠商成芯片廠商“老大”

            作者: 時間:2015-08-21 來源: 科技新發(fā)現(xiàn) 收藏
            編者按:以往手機廠商往往和上游保持良好關系,以期用上新品,因為后者掌管著前者的“命脈”,但現(xiàn)在卻來了神逆轉,華為、三星、蘋果自家處理器玩的風風火火,小米處理器也即將上馬的時刻,手機廠商即將凌駕于芯片廠商之上,扼住后者的咽喉。

              以往,形容一家手機廠商的強勢,往往強調其能整合上下游資源,研發(fā)高性價比手機。在這個過程中,為維持自身優(yōu)勢,爭奪有限資源,手機廠商往往和上游新品嘗試保持良好關系,因為后者掌管著前者的“命脈”。但現(xiàn)在卻來了神逆轉,手機廠商反而凌駕于芯片廠商之上,扼住后者的咽喉。

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/279036.htm

              、遭遇不同困境,不僅要看手機廠商臉色行事,甚至自身定制下的發(fā)展戰(zhàn)略都被手機廠商打亂。手機廠商成為芯片廠商“老大”的背后,門道實在太多了。而手機廠商和芯片廠商利益沖突的背后,是整個智能手機市場競爭太過激烈的縮影。

              :自作自受,盲目追隨

              截至6月28日的2015財年第三財季財報顯示,營收58億美元,同比下滑14%;凈利潤12億美元,去年同期為21億美元,同比下滑47%。營收尤其是利潤的大幅下滑,讓高通不得不做出裁員4500人,并考慮將ARM芯片的設計生產(chǎn)和通信專利的研發(fā)和授權業(yè)務進行拆分的舉動。這一切,都源于驍龍810處理器過熱帶來的噩夢。

              在32位處理器時代,高通可謂順風順水,其殺手锏就是自主芯片架構。最初采用Scorpion架構的MSM8250芯片、借助ARM的授權自主設計Krait架構,在A9到A15時代,高通處理器功耗和性能都表現(xiàn)不錯,也成就高通當時在處理器獨霸的態(tài)勢。但是隨著ARM處理器進入64位時代,高通的發(fā)展戰(zhàn)略也被走多核路線所“迷惑”,為保持競爭力,發(fā)布驍龍810處理器。但為了搶時間,高通省去自主架構的研發(fā)時間,直接采用ARM的公版設計,導致散熱問題層出不窮。

              原本高通還一直強調驍龍810處理器沒有散熱問題,最后實在由于紙包不住火,銷量下滑嚴重,才不得不正視散熱問題。為了保持出貨量,高通不得不拉下面子,四處與手機廠商聯(lián)系。甚至與小米、一加等推出驍龍810處理器的多個優(yōu)化版本,維持其旗艦級位置??上В词拱菔謾C廠商為“老大”,卻依然沒能挽回自身頹勢。盲目的追隨,讓高通嘗到自作自受的惡果。

              :被“豬隊友”坑慘

              原本被稱之為“山寨之王”的聯(lián)發(fā)科,做夢都想成為真正能跟高通掰腕子的強勢廠商。而它的努力也有目共睹,國內多家手機廠商都采用聯(lián)發(fā)科處理器。但聯(lián)發(fā)科進軍高端處理器的夢想?yún)s始終沒有實現(xiàn),旗下處理器多被搭載在千元級機型上。但這不是因為聯(lián)發(fā)科不努力,而是“豬隊友”太多。

              8月13日,小米發(fā)布搭載聯(lián)發(fā)科八核處理器MT6795的紅米Note 2,售價僅為799元。售價1799元的魅族MX5搭載的就是這款處理器,原本聯(lián)發(fā)科想借助這款處理器進軍中高端市場,結果卻被小米徹底攪了局。聯(lián)發(fā)科的高端Helio X10處理器,殺向高端市場的美夢,就此破滅。

              然而,這樣的情況并不是第一次發(fā)生。當初聯(lián)發(fā)科對旗下MT6592的處理器的定位同樣是高端市場,但在眾多國產(chǎn)手機廠商的慘烈競爭下,硬生生殺到了千元級市場上。隊友的不給力,始終讓聯(lián)發(fā)科在高端市場無所作為。

              聯(lián)發(fā)科對處于產(chǎn)業(yè)鏈下游的手機廠商約束力太低,一直飽受詬病。但沒辦法,有高通在一旁虎視眈眈,聯(lián)發(fā)科不敢怠慢,只能小心翼翼地“伺候”著手機廠商。即使發(fā)展戰(zhàn)略被破壞,也只能打落牙齒往肚里吞。

              回歸理智 芯片廠商需跳出“核戰(zhàn)”

              手機廠商成為芯片廠商“老大”,看似不可能的事,就這樣上演著。盲目和對手展開競爭,盲目最求核心數(shù)、頻率等,讓芯片廠商飽受其害?;ハ喑钢?、競爭的結果,就是讓手機廠商得利。要想擺脫這一局面,芯片廠商就必須回歸理智,跳出“核戰(zhàn)”,真正從創(chuàng)新和用戶需求方面找出路。

              就目前來看,高通在付出慘痛代價之后,已經(jīng)“幡然醒悟”。其近日發(fā)布的驍龍820處理器,重新回歸自家設計的64位Kryo架構,并將核心數(shù)降低為四核,同時提升工藝。核心數(shù)的減少和工藝的提升,讓高通在SoC設計上有更多的空間,散熱問題應該不會再度出現(xiàn)。而聯(lián)發(fā)科還處于漩渦之中,什么時候能跳出來還是未知之數(shù)。

              在華為、三星、蘋果自家處理器玩的風風火火,小米處理器也即將上馬的時刻,高通、聯(lián)發(fā)科再不努力,就等著地位再度降低吧!現(xiàn)在只是拜手機廠商為“老大”,以后的日子就更難說了……



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