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            手機(jī)芯片遭遇寒冬 轉(zhuǎn)型成出路?

            作者: 時間:2015-08-05 來源:通信產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 收藏

              泛連接時代將至

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/278305.htm

              由此看來,智能手機(jī)出貨量遇到瓶頸,確實(shí)對傳統(tǒng)手機(jī)芯片廠商的影響非常明顯。不過在陶旭駿看來,一個更為龐大的市場機(jī)會正逐漸成熟,這從手機(jī)廠商的表現(xiàn)就能看出。

              2011年,小米推出首款智能手機(jī),之后按照每年推出一款旗艦手機(jī)的節(jié)奏,搶占手機(jī)市場的機(jī)會。不過從2013年開始,小米開始拓展產(chǎn)品線,并推出了電視、手環(huán)、路由器、平板電腦等一系列智能產(chǎn)品,將越來越多的硬件連接到互聯(lián)網(wǎng)中。

              隨后,中興、華為、酷派和聯(lián)想等主流手機(jī)廠商均已推出手環(huán)、手表、虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔等終端設(shè)備。連接互聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)品門類已經(jīng)不再只局限于手機(jī),更多的硬件平臺開始“觸網(wǎng)”,這構(gòu)成了物聯(lián)網(wǎng)理念的初級形態(tài)。

              對于芯片廠商而言,連接互聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備門類越多,給他們留下的機(jī)會就越多。陶旭駿表示,在更廣闊的智能硬件平臺,芯片行業(yè)的傳統(tǒng)商業(yè)模式仍然適用。提早布局該市場意味著掌握先手優(yōu)勢,因此眾多廠商開始推出以物聯(lián)網(wǎng)為主題的產(chǎn)品和解決方案。

              據(jù)判斷,到2020年,全球?qū)?50億部終端與互聯(lián)網(wǎng)相連,非手機(jī)類終端成為絕對的主角。“如果之前廠商們對該趨勢的判斷仍然停留在設(shè)想中,如今萬物相連的物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)開始影響廠商們的財報。”陶旭駿表示。

              開始轉(zhuǎn)向?

              這一季財報信息已經(jīng)表明,智能硬件足以成為影響發(fā)展業(yè)績的關(guān)鍵元素。

              在智能手機(jī)時代,芯片廠商非常注重解決方案的高集成度,通過定制更符合手機(jī)需求的,獲取更多的市場份額。如今,目光只聚焦在手機(jī)上已經(jīng)不夠理想。展訊將拆解,將其中的連接功能移植到更為多樣化的硬件平臺,并已經(jīng)取得了理想的結(jié)果,因此推出具備連接功能的解決方案,或?qū)⒊蔀樾酒袠I(yè)的重要發(fā)展趨勢。

              雖然和聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品線仍然集中在手機(jī)上,但是內(nèi)部的改變已經(jīng)開始。早在CES2013上,就提出了“ 數(shù)字第六感”的設(shè)想,并圍繞物聯(lián)網(wǎng)的概念推出了一系列解決方案;在近日舉行的臺北電腦展(Computex2015)上,聯(lián)發(fā)科并未推出手機(jī)解決方案,而是接連推出實(shí)現(xiàn)連接功能的MT7623、MT7683和MT7687三款WiFi芯片,全力布局智能家居市場。“芯片市場已經(jīng)到了轉(zhuǎn)型的路口。”陶旭駿表示。


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            關(guān)鍵詞: 高通 SoC

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