未來電子制造如何挑戰(zhàn)工業(yè)4.0?異形元件自動(dòng)化插件怎樣解決?PCB 市場誰能主宰未來電子制造市場?集結(jié)群體智慧、共謀產(chǎn)業(yè)發(fā)展的NEPCON中國西部地區(qū)電子制造高峰論壇暨SMT China——步步新技術(shù)研討會(huì)，于6月18日在成都順利閉幕。本次峰會(huì)邀請(qǐng)到了眾多來自國內(nèi)外SMT與電子制造行業(yè)的企業(yè)代表和專業(yè)人士，通過全新的互動(dòng)過程，在優(yōu)質(zhì)客戶與專業(yè)廠商之間搭建了一個(gè)探討產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的良性平臺(tái)。多場高質(zhì)量、觀點(diǎn)鮮明的演講、研討和交流，不僅讓在場人士第一時(shí)間分享了先進(jìn)技術(shù)及成功案例，更為西部地區(qū)未來電子制造產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)指明了新的發(fā)展方向。