聯(lián)華電子股份有限公司今(29)日公佈2015年第二季財務報告，合併營業(yè)收入為新臺幣380.1億元，與上季的新臺幣376.5億元相比成長1.0%，較去年同期的新臺幣358.7億元成長約6.0%。本季毛利率為22.9%，營業(yè)利益率為10.2%，歸屬母公司淨利為新臺幣46.0億元，每股普通股獲利為新臺幣0.37元。

　　聯(lián)華電子執(zhí)行長顏博文表示，“本公司2015年第二季晶圓專工業(yè)績表現(xiàn)符合預期，營業(yè)收入為新臺幣365.2億元，晶圓專工毛利率為25.1%。出貨量創(chuàng)歷史新高，為約當八吋晶圓153.6萬片，整體產(chǎn)能利用率為94%。第二季28奈米出貨量持續(xù)增加，貢獻達到本季營收的11%，其多數(shù)來自于通訊產(chǎn)業(yè)。新事業(yè)營收為NT$18.3億，淨損為NT$1.7億，聯(lián)景光電正式于2015年6月1日併入茂迪，自合併后聯(lián)電持有約9%茂迪股份，日后將不再併入本公司財務報表。”

　　顏執(zhí)行長繼續(xù)表示，“上一季的營運說明會中提到終端市場能見度有限及庫存調(diào)整仍然持續(xù)中，而經(jīng)濟環(huán)境的不確定性也造成整體需求減弱，庫存調(diào)整將持續(xù)至下半年。我們持續(xù)優(yōu)化本公司晶圓專工服務，聯(lián)電近期宣布與新思科技及ARM于14奈米FinFET製程進行硅智財合作，并加速14奈米製程平臺的驗證，同時我們也宣布推出新的55奈米超低功耗製程，旨在提供物聯(lián)網(wǎng)應用產(chǎn)品最大化的電池續(xù)航力。而在硅穿孔(TSV)技術部分，我們最近以本公司最尖端的硅穿孔技術，應用在AMD最先進的Radeon GPU量產(chǎn)晶片，這些努力都將強化我們先進與成熟製程也提升公司的晶圓專工競爭優(yōu)勢。此外，股東會已通過2014年盈馀每股配發(fā)現(xiàn)金股利0.55元，在實現(xiàn)聯(lián)電對股東的承諾，以及營運拓展機會之間取得平衡。聯(lián)電將持續(xù)致力于以卓越的製造服務，確保長期的股東投資價值，以實現(xiàn)更良好的企業(yè)獲利能力。”