德意志銀行：中國將成智能制造領軍者

　　也是在去年上半年，德意志銀行這家德國投行也發(fā)布報告稱，目前市場上急需新的平臺和應用軟件，以及企業(yè)協(xié)作來引領技術突破，而只有頂級的設備商優(yōu)質的資本結構和雄厚的技術力量，不斷研發(fā)和推出新產(chǎn)品滿足市場需求，讓物聯(lián)網(wǎng)充分發(fā)揮功能。

　　德意志銀行認為下面六大公司將在物聯(lián)網(wǎng)領域執(zhí)牛耳：訊遠通信公司(CienaCorp.)、康普公司(CommScope)、思科、F5公司(F5 NetworksInc.)、Infoblox和高通。

　　另外，作為德國的機構，自然不會忽視工業(yè)4.0的投資機會。近期德意志銀行報告顯示，中國正積極成為工業(yè)智能化演變的領軍人。在多方位政策推動下，中國已在制造業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的多個方面取得顯著成果。在智能制造相關專利方面，中國自2013年起在申請數(shù)量上已遠超美國和德國。在制造業(yè)人才儲備方面，2000年~2010中國科技、工程相關專業(yè)的大學畢業(yè)生數(shù)量平均以每年14%的速度遞增，2010屆自然科學類及工程類專業(yè)大學本科畢業(yè)生分別達31.8萬人和81.3萬人。

　　報告同時顯示，中國互聯(lián)網(wǎng)經(jīng)濟占總體經(jīng)濟比例也遠超國際平均水平。2013年中國互聯(lián)網(wǎng)經(jīng)濟貢獻了國內生產(chǎn)總值的4.4%，這一數(shù)字甚至超過了美國、法國和德國等發(fā)達經(jīng)濟體。

　　美銀美林：物聯(lián)網(wǎng)熱潮下半導體的機遇

　　作為另一掌握全球經(jīng)濟話語權的投行，美銀美林論壇將“物聯(lián)網(wǎng)與可穿戴”(IoT and Wearable)列為論壇首要主題，美林證券認為，物聯(lián)網(wǎng)議題將引領2015、2016年全球經(jīng)濟，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)值也將從2015年的2.7萬億成長到2020年的7.1萬億，從半導體到下游服務業(yè)均可望受惠。

　　美林預估，臺灣、亞洲電子生產(chǎn)基地可望受惠，首要受惠的五大族群包括晶圓代工廠、封測廠、記憶體廠、穿戴式裝置平臺，以及行動處理器生產(chǎn)業(yè)者。

　　美林表示，亞洲電子廠將因為物聯(lián)網(wǎng)市場而進入競爭激烈局面，但這也將推動全球物聯(lián)網(wǎng)裝置商品化，并帶動半導體、零組件成長;美林預估，物聯(lián)網(wǎng)在未來五到七年可望為半導體帶來500億元的營收增加，且大數(shù)據(jù)分析也將帶動網(wǎng)路、電腦晶片需求量，進而帶動低成長、低功耗晶片發(fā)展。

　　美林表示，今年亞洲科技發(fā)展仍將聚焦19個組群，但美林也將依照六個關鍵指標來挑選指標個股，這六個關鍵指標分別是成長動能、產(chǎn)業(yè)吸引力、供應鏈地位、產(chǎn)業(yè)SWOT分析、資本報酬率動能，以及技術發(fā)展藍圖。

　　不過，綜觀未來物聯(lián)網(wǎng)以及科技發(fā)展趨勢，美林認為，晶圓代工依舊處于產(chǎn)業(yè)供應鏈最頂端位址，并預估晶圓代工將會是未來五年內穩(wěn)定看到雙位數(shù)成長的族群，主要受惠于IC設計以及消費性聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品推出市場所帶動。

　　在過去的數(shù)十年中，高盛、美林、德銀等投行扮演著重要角色，其為未來趨勢判斷和推動作用不可小覷。如今，物聯(lián)網(wǎng)對經(jīng)濟的影響力正在顯現(xiàn)，未來發(fā)展是否如這些巨鱷所料，我們拭目以待。