六月份，華為榮耀家族時隔一年后再添新成員“榮耀7”，榮耀7相比上一代有了較大幅度的提升。榮耀7采用最新的Kirin 935八核處理器，主頻2.2GHz，RAM維持3GB不變，ROM升級為16/64GB兩種方案，采用5.2英寸FHD全高清屏幕，2000萬像素主攝像頭，800萬像素前置自拍攝像頭，配3100mAh電池，搭載基于Android 5.0深度定制的EMUI 3.1移動操作系統(tǒng)界面。

　　下面eWiseTech將為大家?guī)黼p4G版本榮耀7的拆解分析。

　　取下SIM卡托并擰下卡托旁唯一一顆固定后蓋和機身中框的螺絲后，沿著卡槽開口處逐一撬開后蓋，使機身與后蓋分離。榮耀7采用了三段式金屬后蓋設計，后蓋與中框之間利用后蓋內側的金屬卡扣固定。

　　先來看看后蓋部分，三段式設計后蓋頂部，底部以及內部兩側均為注塑聚碳酸酯材料，中段為航空鋁合金材料，頂部和底部聚碳酸酯部分主要作用是為了保證榮耀7的的天線信號能夠更好的溢出，保證手機的通信性能。內部兩側聚碳酸酯部分，作用是為了隔絕主板芯片熱量和電池熱量不直接與中段金屬部分直接接觸，以降低機身的熱度。

　　金屬固定卡扣由于延展性較差導致榮耀7的后蓋非常難拆，導致拆解過程中金屬后蓋略微有些變形。

　　機身內部，榮耀7采用了L型主板設計布局，這也是iPhone 6和三星S6中的布局方式。

　　榮耀7機身上半部分用螺絲固定了一塊采用鋁合金加聚碳酸酯材料制造的保護罩，，保護罩用螺絲固定在中框上，黑色聚碳酸酯部位上面有LDS設計天線，經過分析為WiFi、藍牙、FM和衛(wèi)星定位系統(tǒng)天線。來自瑞典FPC的按壓式指紋識別器用粘膠貼在后置攝像頭下方的金屬保護蓋上。這塊金屬保護蓋的使用既對主板起到了良好的保護作用，同時又對主板芯片起到了輔助散熱作用。

　　來自瑞典FPC的按壓式指紋識別器，型號為FPC1025I，指紋識別器由歐菲光生產制造。

　　中高端機型中越來越常見的一體式音腔揚聲器，上面同樣也有LDS設計天線，經過分析確認為榮耀7的主通訊天線。

　　取下前后攝像頭和電池，電池利用無痕膠方式貼合在中框電池倉內，與華為P8做法相同。

　　榮耀7采用了一塊3.8V3100毫安時，11.78Wh的高密度鋰聚合物電池，電池采用ATL電芯，電池型號為：HB494590EBC。

　　榮耀7采用了2000萬像素后置攝像頭加800萬像素前置攝像頭的配置方案，2000萬像素攝像頭采用了索尼IMX230感光元器件，具有2.0大光圈，6片鏡片，支持0.1秒極速對焦(PDAF相位檢測對焦)，支持4K視頻拍攝。800萬像素后攝像頭同樣采用來自索尼的IMX179感光元器件，配置1.4微米的大像素感光尺寸，26mm大廣角鏡頭，具有2.4光圈，5片鏡片，支持1080P全高清視頻拍攝。

　　取下智靈鍵排線，取下主板和主板上的光線距離感應器模塊。可以看見，整塊主板兩面被厚實的屏蔽罩覆蓋，屏蔽罩對主板芯片到保護作用，同時起到了熱量傳導作用。榮耀7在采用L型一體式主板設計的同時，仍然采用了信號衰減率最小的IPEX高頻端子線連接主板頂部和底部作為信號傳導工具，沒有采用其他廠商常用的主板走線方式作為信號傳導。

　　耳機孔和降噪麥克風部位有灰色橡膠材料起到保護作用，同時對聲音起到一定的導音作用。

　　榮耀7配備了一顆來自美國TAOS的光線距離傳感器，傳感器采用模塊化設計，可與主板分離，便與升級維修，在傳感器上方位置是一顆紅外遙控LED燈，(紅外功能需要配合第三方軟件使用)。

　　取下中框背面上的剩余部件，榮耀7的部件幾乎全采用模塊化設計，這對后期維修保養(yǎng)無疑是一件非常好的事情，拆下損壞的部件，換上新的就OK，方便省事省時間。整個中框采用鎂鋁合金加PC材料制造，榮耀7在鎂鋁合金板的加工上盡量減少了定位孔和開口，保證了整機良好的應力效果和更好的穩(wěn)定性。

　　榮耀7為800萬像素前置攝像頭配備了一顆前置LED柔光燈，在實際使用中，可以通過榮耀7自帶的相機軟件將柔光燈設置為常亮、自動和關閉三種模式，在光線昏暗的情況下可作為閃光燈和補光燈使用。

　　最后對屏幕四周均勻加熱，取下屏幕，整機拆解完畢。榮耀7采用了一塊來自日本JDI的5.2英寸負向液晶屏分辨率為1920X1080，采用Incell全貼合技術貼合在中框正面。液晶屏配備了一顆美國Synaptics公司的S3320A觸控解決方案芯片。

　　最后來看看主板上有些什么芯片，轉正面有一顆PoP封裝的爾必達3GB系統(tǒng)內存和海思麒麟935八核處理器堆疊芯片，東芝的16GB閃存芯片，海思HI6402音頻解碼芯片，德州儀器的BQ25892充電管理芯片，ALTEK6010 ISP圖像處理器，HI6361GFC射頻收發(fā)器正反各有一顆，SKY77597-11射頻功率放大器。反面有兩顆來自博通的BCM4751A1多模衛(wèi)星定位集成芯片和BCM4339無線、藍牙和FM集成芯片，HI6421電源管理芯片。MAX98925音頻放大器。

　　部件集合圖

　　總結

　　整機采用三段式鋁合金后蓋，頂部和底部采用注塑聚碳酸酯材料保證了整機良好的通訊性能，金屬加聚碳酸酯材質保護蓋即保證了整機的散熱性能，又對主板起到良好的保護作用，指紋識別器的使用，使整機使用更加方便。