不可諱言的，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用已經(jīng)成了眾多晶片業(yè)者們所競(jìng)逐的主要市場(chǎng)，當(dāng)然，由于物聯(lián)網(wǎng)所涵蓋的應(yīng)用范圍相當(dāng)大，即便是國(guó)際級(jí)的晶片業(yè)者也無法橫掃所有的終端應(yīng)用，SiliconLabs副總裁暨M(jìn)CU及無線產(chǎn)品總經(jīng)理DanielCooley直言，從桌上型電腦、手持裝置乃至于各類不同的物聯(lián)網(wǎng)終端，各有晶片業(yè)者所發(fā)揮的空間，像是英特爾就在電腦市場(chǎng)上居于領(lǐng)導(dǎo)地位，高通就擅長(zhǎng)手持與平板電腦市場(chǎng)，SiliconLabs本身就專精于不同種類的物聯(lián)網(wǎng)終端，但在這個(gè)市場(chǎng)也有許多其他的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，像是ST(意法半導(dǎo)體)或是TI(德州儀器)等，它們也都積極經(jīng)營(yíng)此一市場(chǎng)。

　　DanielCooley進(jìn)一步談到，未來物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，會(huì)同時(shí)針對(duì)功能性、連結(jié)能力、功耗與整合度等面向作進(jìn)一步的提升，在連結(jié)能力方面，必須要具備Wi-Fi、ZigBee、藍(lán)牙與Thread等標(biāo)準(zhǔn)，頻段方面則是要包括Sub-GHz、2.4GHz與5GHz等，所以在整合度上，未來物聯(lián)網(wǎng)專用的系統(tǒng)單晶片就必須具備多個(gè)協(xié)定的無線射頻技術(shù)、混合訊號(hào)元件、能源管理與感測(cè)器介面，這些都必須交由Cortex-M系列的處理器核心來負(fù)責(zé)統(tǒng)籌。

　　不過，由于Cortex-M系列的處理器核心亦可以分成M0、M0+、M3、M4與M7等，究竟何種核心較為適用物聯(lián)網(wǎng)專用的系統(tǒng)單晶片，DanielCooley認(rèn)為，M0+、M3、M4可能相對(duì)適合，理由在于在記憶體架構(gòu)方面相對(duì)簡(jiǎn)單，而且易于推廣到市場(chǎng)，記憶體容量的使用上，約莫從256KB到2MB不等。

　　至于在物聯(lián)網(wǎng)終端應(yīng)用上，還是可以區(qū)分成消費(fèi)性電子、工業(yè)、汽車與醫(yī)療等應(yīng)用類別，根據(jù)HISTechnology統(tǒng)計(jì)，到了2025年，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)中可以連線裝置的數(shù)量高達(dá)754億個(gè)，其中工業(yè)應(yīng)用就占了近一半的比重。未來SiliconLabs是否會(huì)將重心放在工業(yè)應(yīng)用，DanielCooley表示，SiliconLabs過去一直都有在耕耘工業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)，但未來物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)單晶片的功能不會(huì)特別局限于單一使用情境，而是可以廣泛地滿足各種應(yīng)用情境，所以SiliconLabs會(huì)抱持相對(duì)持平的態(tài)度來看待各種市場(chǎng)的發(fā)展，不過就他觀察，消費(fèi)性電子應(yīng)有機(jī)會(huì)率先采用物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)單晶片的解決方案。