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            AMD分拆傳言為何引來微軟和高通?

            作者: 時間:2015-07-07 來源:OFweek 電子工程網(wǎng) 收藏

              繼的頻頻換帥以及收購傳聞之后,近日又傳出了分拆的消息。消息一出,立即引發(fā)外界的猜測,與高通合力斗英特爾傳聞之后又傳出收購。AMD到底有何魅力,讓許多的公司都垂涎?

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/276882.htm

              

            AMD分拆傳言為何引來微軟和高通?

             

              首先來回顧一下AMD的分拆傳言,6月22日,路透社近期報道稱,在CEO蘇姿豐的帶領下,AMD正考慮進行分拆,傳言稱AMD將分拆成為CPU和圖形處理芯片兩大業(yè)務。隨后,AMD發(fā)言人莎拉·楊鮑爾(Sarah Youngbauer)表示:“盡管我們通常不對這類問題置評,但我們可以確認,目前并未從事這樣的工作。我們?nèi)詫W⒂诠驹?月份‘金融分析師日’上提出的長期戰(zhàn)略。”

              雖然AMD官方對于分拆傳聞進行了否認,但是仍然不能平息外界的猜想。AMD傳聞中表示除了分拆,AMD可能會被高通收購。那么高通收購AMD的意義何在?提到高通,馬上想到的就是驍龍?zhí)幚砥?。沒錯,高通的旗艦處理器是各大手機廠商爭相搭載,基頻處理器銷售額市場占有率2014年也高達61%。因此,高通是一家不折不扣的手機處理器大廠。然而,全球智能手機競爭的激烈以及智能手機行業(yè)增長的放緩,高通不得不謀求非核心業(yè)務之外的增長。據(jù)相關統(tǒng)計,高通的市場份額已經(jīng)從2013年的48.6%下滑到了去年的32.30%,相比之下的聯(lián)發(fā)科則從7.78%飆升到了31.67%。在2015年第一季,聯(lián)發(fā)科基頻處理器銷售市場占有率也達到了18%,鞏固了二哥地位。加上由于高通最新旗艦手機處理器驍龍810過熱問題讓高通在2015年頗為困擾,緊隨其后的聯(lián)發(fā)科又推出了高端手機處理器“Helio”品牌。更讓高通感到壓力的是大客戶三星由于驍龍810過熱棄用高通處理器,并且三星的Exyons處理器也在威脅高通的霸主地位。

              高通的核心業(yè)務手機處理器面臨同行業(yè)競爭對手的激烈競爭,并且中國智能手機出貨量也出現(xiàn)了六年來的首次下滑。據(jù)IDC發(fā)布的2015年第一季度全球手機季度跟蹤報告,2015年第一季度中國手機市場出貨量為1.09億部左右,同比下滑5.6%。其中智能手機市場出貨量為9880萬部,同比下降4.3%。中投顧問高級研究員薛勝文在分析表示“中國智能手機市場6年來首次出現(xiàn)下滑最主要的原因是,目前智能手機市場已經(jīng)基本飽和,市場需求出現(xiàn)減少。”作為全球重要的智能手機市場,中國市場的飽和也反映出全球智能手機市場增長放緩。因此,在這樣的情況之下,面對AMD分拆傳言,高通可能收購的傳聞便順理成章了。

              

            高通收購AMD

             

              在尋求新業(yè)務的時候,除了業(yè)內(nèi)看好的物聯(lián)網(wǎng)外,針對數(shù)據(jù)中心和云計算的服務器芯片無疑是另外一個明智的選擇。而AMD目前最有價值的部分就是面向數(shù)據(jù)中心的服務器芯片。AMD在服務器芯片市場惟一采用與英特爾一樣的x86架構且可以稱得上對手的企業(yè)。這也是為何業(yè)內(nèi)傳聞AMD應該分拆業(yè)務的主要原因,即通過分拆服務器芯片與圖形芯片業(yè)務,以更清晰和更好地向外界展示AMD的價值。因此,如果能夠收購AMD不僅能夠拓展高通的新業(yè)務,同時還能與英特爾進行競爭。

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            關鍵詞: AMD 微軟

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