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            賽靈思:ARM崛起和后Altera時(shí)代如何“生存”?

            作者: 時(shí)間:2015-07-03 來(lái)源:eefoucs 收藏

              英特爾和傳出收購(gòu)消息以后,分分合合好幾次。導(dǎo)致我買(mǎi)的股票上漲了5美元,我獎(jiǎng)勵(lì)自己吃了一頓麥當(dāng)勞,但是這些消息對(duì)于被收購(gòu)前的可能更有價(jià)值。

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/276766.htm

              2008年1月16日,我在一次發(fā)布會(huì)上和英特爾的戰(zhàn)略市場(chǎng)人員討論過(guò)嵌入式市場(chǎng)。這更像是一場(chǎng)盤(pán)問(wèn),英特爾提出了一些開(kāi)放性問(wèn)題,如發(fā)展趨勢(shì)、競(jìng)爭(zhēng)格局,但是沒(méi)有談到收購(gòu),因?yàn)橛⑻貭柈?dāng)時(shí)不對(duì)自己的信息做分享。我不經(jīng)意提到了“SoC可重構(gòu)”的概念,把一個(gè)FPGA設(shè)置在一個(gè)處理器附近可以加速后面的I/O速度,聽(tīng)完以后大部分人都互相對(duì)視,并做筆記,沒(méi)有得到回應(yīng),更別提詳細(xì)的構(gòu)架問(wèn)題。

              當(dāng)時(shí)我確認(rèn)英特爾已經(jīng)在開(kāi)始考慮這個(gè)問(wèn)題了,甚至已經(jīng)開(kāi)始著手展開(kāi)相關(guān)工作,或許是我的問(wèn)題埋下了種子。兩年半以后,在2010年的IDF上他們推出“Stellarton”,一顆45nm AtomE600處理器和一顆 FPGA封裝在一起。

              2011年3月1日,賽靈思發(fā)布了Zynq-7000系列。他們采用了一個(gè)實(shí)際的嵌入式內(nèi)核-A9,并且緊密地集成了兩個(gè)28nm可編程邏輯器(處理器),包括加強(qiáng)型緩存端口之間的PL和PS。Artix-7或者 Kintex-7設(shè)備,邏輯單元28K到444K。最小的版本是225個(gè)引腳,13X13mm BGA,最大的900個(gè)引腳,31X31mm封裝,I/O覆蓋范圍相當(dāng)于雙核速度。

              在這一輪競(jìng)爭(zhēng)中賽靈思贏了,毫無(wú)疑問(wèn),結(jié)合IP(加上他們自己的),制程(臺(tái)積電),結(jié)構(gòu)和封裝,以及我們提到的Vivado軟件。當(dāng)時(shí)英特爾還沒(méi)有發(fā)覺(jué)集成和小型封裝,甚至夸克的內(nèi)核。Altera經(jīng)過(guò)深思熟慮后已經(jīng)做出回應(yīng),基于的SoC已經(jīng)有了,但是和Zynq的市場(chǎng)占有率還是有一定差距,部分原因是制造商的能力問(wèn)題,如:安富力的ZedBoard系列和Adapteva Parallela,部分原因是制程的問(wèn)題。

              為了彌補(bǔ)工藝上的不足,Altera和英特爾抓住了2013年2月的14nm FinFET 工藝節(jié)點(diǎn)。FPGA是一個(gè)偉大的方式,它可以證明先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)是有意義的。2014年3月,這項(xiàng)協(xié)議被擴(kuò)展到覆蓋多次拉絲系統(tǒng)封裝。幾個(gè)月之后,英特爾開(kāi)始討論Xeon部分,如Knights,與FPGA在芯片上加速落地,但不是Altera。目標(biāo)是新的“工作負(fù)荷優(yōu)化”服務(wù)器處理器。

              讀者知道我們有時(shí)候會(huì)寫(xiě)關(guān)于“工作負(fù)荷優(yōu)化”處理器的內(nèi)容。這時(shí)候,問(wèn)題變成了牛奶已經(jīng)生產(chǎn)出來(lái)了為什么還要買(mǎi)牛?一年前我曾經(jīng)寫(xiě)過(guò),英特爾將會(huì)把技術(shù)進(jìn)行授權(quán),但是不會(huì)收購(gòu)。因此,為什么英特爾以8.6倍的預(yù)估價(jià)格,拋出167億美元收購(gòu)Altera?讓我很不解,我當(dāng)時(shí)的預(yù)測(cè)是會(huì)以?xún)杀额A(yù)估價(jià)收購(gòu)。

              這樣就使得Altera的技術(shù)沒(méi)有落入其它公司,如:AMD,AppliedMicro,博通,Cavium和高通,這些公司都采用64位ARMv8核的低功耗,高密度SoC,或者已經(jīng)準(zhǔn)備采用。同時(shí),當(dāng)博通以4.4倍預(yù)估價(jià)370億美金賣(mài)給安華高時(shí),焦急的英特爾出手了。如果英特爾希望在數(shù)據(jù)中心的門(mén)口擋住ARM,這時(shí)出手時(shí)機(jī)最好。(但是,這里可能有另外的問(wèn)題。Altera有一系列的軍用客戶(hù),大概占22%-包括工業(yè),軍事和汽車(chē)。預(yù)計(jì):英特爾拆分的子公司需要Altera的前國(guó)防商業(yè)監(jiān)管機(jī)構(gòu)批準(zhǔn)交易。)

              同時(shí),賽靈思發(fā)力他們的優(yōu)勢(shì)。2013年11月,他們的第一批UltraScale產(chǎn)品在臺(tái)積電的20nm工藝下準(zhǔn)備好了。2015年2月,他們宣布Ultrascale+在臺(tái)積電16FF+工藝線上生產(chǎn),并且開(kāi)始討論Zynq也進(jìn)行升級(jí)。僅僅是升級(jí)還是低估了它們,因?yàn)閆ynq UltraScale+ MPSoC是完全重新設(shè)計(jì)的,不只是包含一個(gè),而是三個(gè)ARM IP核--應(yīng)用處理單元配備雙Cortex-R5核,圖形處理器單元配備Mali-400MP。

              

            賽靈思:生活在一個(gè)ARM崛起和后Altera的時(shí)代

             

              “這不是完全嵌入式Soc。”至少在充實(shí)的配置上。最小的版本是484引腳,19X19mm封裝,而最大的是1924引腳,45x45mm封裝。他們的產(chǎn)品列表和選擇指南講述了整個(gè)來(lái)龍去脈。實(shí)際上,從上面的表可以看出大部分是針對(duì)基礎(chǔ)設(shè)施的。

              一方面,我們還有新的,經(jīng)過(guò)升級(jí)的Intel-Altera,也許用一個(gè)小的國(guó)防產(chǎn)品就可以滿(mǎn)足這個(gè)應(yīng)用,面向服務(wù)器和云服務(wù)。

              另一方面,我們有火爆的ARM構(gòu)架芯片公司,有很大可能支持服務(wù)器和客戶(hù),移動(dòng)或者嵌入式SoC。

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