中國晶圓代工業(yè)者中芯國際(SMIC)，日前宣布與華為(Huawei)、比利時微電子研究中心(Imec)、高通附屬公司(Qualcomm Global Trading).宣布共同投資“中芯國際集成電路新技術研發(fā)(上海)有限公司”，開發(fā)下一代CMOS邏輯制程，目前計畫以14奈米制程研發(fā)為起點，并在中芯國際的生產線上進行研究(參考連結)。

　　中芯國際為中國最大晶圓代工制程廠商，目前8寸晶圓月產能約14萬片，12寸晶圓月產能約5萬片?，F(xiàn)階段已量產的最先進制程為40/45奈米;28奈米則進入與客戶共同開發(fā)的階段;至于14奈米還沒有明確的量產時程。 針對中芯國際此次的跨國合作案，全球市場研究機構TrendForce認為，從成員對14奈米制程都具備相當程度了解來看，的確是一時之選;然而若綜觀投入研發(fā)到未來成果收割所需的時間，預估成效至少要3至5年后才能顯現(xiàn)，短期內幫助恐怕有限。

　　此外TrendForce認為，此中芯國際合作案未來仍有下列重點值得觀察：

　　1. 華為與高通利害關系值得關注──華為與高通雖算是長期合作夥伴，但是華為旗下的海思卻是高通競爭對手之一。因此雙方間的利害關系是否會影響到彼此的投入與支援程度，將是此合作案成敗的關鍵因素。

　　2. Imec擅長于先進制程的前期研究，但量產經驗有限 ──Imec為歐洲半導體先進制程/材料第一研發(fā)中心，目前也正著手研發(fā)14奈米及下一代的7奈米制程。但是Imec所研發(fā)的技術大多用于先進制程的前期研究，所以對于量產的經驗提供相對有限，而且先前大多的研究結果都是用于6寸與8寸晶圓，12寸經驗較為缺乏。

　　3. 是否能取得HKMG與FinFET關鍵技術?──半導體制程自28奈米以后，為同時滿足客戶對功耗與效能的要求，HKMG (High K/ Metal gate)與FinFET已成為兩大關鍵技術。此次中芯國際能否透過合作案取得相關技術，更進一步建立起自身的研發(fā)能力，將成中芯國際日后能否快速壯大的關鍵所在。