AMD終于推出了新的旗艦卡Radeon R9 Fury X，其中無法忽視的一點就是，它是第一款采用水冷散熱的單芯旗艦卡。由于各種原因，我們沒能拆解看看內(nèi)部情況，這里借助外媒同行TPU的照片來過過癮吧。

　　如果不用水冷，卡肯定沒法這么短(19厘米)。外媒對這個散熱設(shè)計還是很贊賞的，甚至稱之為小小的技術(shù)奇跡(a little technology marvel)。

　　散熱器的結(jié)構(gòu)不算復(fù)雜，擰下四角的四顆螺絲就能拿掉前面板(AMD提供了3D打印素材)?？梢钥吹剿漕^上有酷冷至尊的LOGO，是他家給AMD定做的。

　　先翻過來，拿掉金屬輔助背板。

　　再拆掉帶有Radeon LOGO的外框，就可以更好地看清內(nèi)部結(jié)構(gòu)了。尾部稍顯凌亂。

　　繼續(xù)擰螺絲就可以分離中框了。注意蜿蜒的熱管，它負(fù)責(zé)給供電部分散熱。

　　PCB布局緊湊，做工精湛。公版就是贊。

　　散熱器上對應(yīng)GPU核心的純銅底座面積很大。

　　回頭看散熱排，120毫米風(fēng)扇，來自鐮刀早些年發(fā)布的“溫柔臺風(fēng)”，噪音不高。

　　風(fēng)扇其實是日本電產(chǎn)(Nidec)制造的，翻過來能看到其標(biāo)識。

　　散熱排背部，熱量都是從這兒排走的。

　　Fiji GPU核心與周圍的四顆HBM顯存。

　　帶點紅色的部分，就是連接GPU、HBM的中介層。

　　IR 3567電壓控制器。R9 390X/290X用的也是它，支持通過I2C接口軟件監(jiān)控、超頻。

　　PCB正面大圖，分辨率4034×2144。

　　PCB背面大圖，分辨率3831×2250。