數(shù)量快速增長的背后是技術(shù)的不斷創(chuàng)新。ARM為削減智能終端等CPU功耗而推出了“big.LITTLE”技術(shù)。該技術(shù)可相應(yīng)于終端的處理負(fù)荷，分別使用微架構(gòu)各異的CPU內(nèi)核群(群集)，從而兼顧低耗電量和高性能。從原理上來說，只要是指令集架構(gòu)相同的CPU內(nèi)核均可適用big.LITTLE技術(shù)，目前主要使用的是Cortex-A57和Cortex-A7的組合。處理性能在必要時用高性能的Cortex-A57執(zhí)行處理，在空閑時和負(fù)荷較低時則用電力效率較高的Cortex-A7。在今年2月，ARM發(fā)布了64位Cortex-A72移動處理器架構(gòu)，在性能、功耗方面繼續(xù)提升。另外，基于Cortex-A57、Cortex-A53的移動設(shè)備已經(jīng)開始在2015年上市，而Cortex-A72的設(shè)備會在2016-2017年陸續(xù)出來。

　　2014年許多高端產(chǎn)品仍是基于Cotex-A15架構(gòu)，但I(xiàn)an Smythe表示，到2015年，更多的設(shè)備將采用Cotex-A57架構(gòu)，在14/16nm工藝下，性能提升2.6倍，到2016年，同樣功耗，性能可提高3.5倍。

　　ARM每一代CPU效率都在提升，據(jù)介紹，到Cotex-A57，在同樣工作負(fù)載下，其功耗僅為Cotex-A15的一半。若采用28nm16FF+工藝，僅在CPU部分，Cotex-A57功耗將降低75%。Ian Smythe表示，如果將Cortex-A72與Cortex-A53以big.LITTLE(大小核)進(jìn)行配置，還能將功耗降低40%-60%。

　　big.LITTLE的優(yōu)勢

　　據(jù)了解，ARM每一代都會在微架構(gòu)上做諸多提升，通過對微架構(gòu)的調(diào)整，如讀取讀寫指令操作改進(jìn)、細(xì)節(jié)上的創(chuàng)新，從而改善性能及功耗。

　　虛擬現(xiàn)實(VR)未來的潛力極大，很多游戲廠商希望通過VR得到更好的用戶體驗，ARM又是如何更好地支持VR?Ian Smythe表示，“除了跟游戲引擎公司合作外，不論是4K VR還是4K平板，從平臺的角度，更多的像素需要更強(qiáng)的計算能力，對GPU/CPU、Memory訪問、帶寬的處理等基礎(chǔ)平臺需求是一致的。從ARM角度，我們會看整個系統(tǒng)設(shè)計，我們從系統(tǒng)角度去改進(jìn)整個性能，更高效地在移動平臺下去支持更強(qiáng)的計算，從而支持整個生態(tài)系統(tǒng)做更好的應(yīng)用。”