隨著魅族6月30日新品發(fā)布會即將來臨，傳聞中本次發(fā)布會的主角魅族MX5也在網絡上頻繁曝光。日前，就在微博上泄露該機的金屬背蓋諜照之后，跑分網站GeekBench的數據庫也已經出現了魅族MX5的跑分數據，并顯示其所配處理器的多線程分數已經超過三星Exynos 7420和高通驍龍810，至于該機未來的售價則據稱仍為1799元。

　　跑分成績曝光

　　從此次GeekBench數據庫公布的信息來看，魅族MX5配備的是2.2GHz主頻的聯發(fā)科MT6795T八核處理器，所得到多線程成績相當驚人，最高達到了5352分，已經超越了三星Exynos 7420和高通驍龍810處理器的表現。不過，該款處理器的單線程成績則為965分，只能用表現平平的形容。

　　至于魅族MX5的其他主要硬件規(guī)格方面，GeekBench數據庫中公布的數據則與此前工信部提供的信息基本上沒有多少差異，同樣裝載有5.5英寸1080p分辨率顯示屏，并提供了3GB內存和16GB機身存儲空間，但似乎不支持存儲卡擴展，擁有500萬像素前置鏡頭和2000萬像素主攝像頭，并支持臉部識別，HDR效果以及閃光等功能。

　　魅族MX5跑分成績曝光 或售1799元

　　金屬背蓋泄露

　　除此之外，根據網絡上泄露的魅族MX5背蓋諜照顯示，該機確實采用了全金屬機身，并且Home鍵為最新的橢圓形，整體形狀跟此前曝光的渲染圖非常相似。此外，由于該機的后蓋在信號處理方面似乎有著特別的設計，所以外界推測魅族或許在MX5的背蓋工藝制作會有新的突破。

　　除此之外，魅族還在發(fā)布會的預熱海報中暗示了不少這款新機的相關信息，包括“FULL METAL Jacket"可能為全金屬機身，而“630”不僅是該機的發(fā)布會時間，而且也似乎暗示魅族MX5有可能會采用630不銹鋼機身材質。

　　仍售1799元

　　而根據此前泄露的魅族MX5渲染圖顯示，該機采用了一體式金屬機身設計，擁有超窄的邊框，并且也在觸控屏下方加入了“腰圓鍵”，并整合了指紋識別功能。至于魅族MX5的背面則采用三段式設計，并且在攝像頭下方的LED閃光燈部分整合了激光輔助對焦模塊，這樣即便在光線昏暗的情況下，也能夠快速抓拍照片。

　　魅族MX5還搭載了全新系統Flyme OS 4.5.2，所配的電池容量則為3150mAh，并支持9V、12V高電壓快速充電功能。至于大家關心的售價方面，根據消息人士的說法，仍然僅售1799元，將在6月30日發(fā)布，然后在八月份上市開賣。