聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江(Ching-Jiang Hsieh)、資深副總經(jīng)理暨財(cái)務(wù)長(zhǎng)顧大為(David Ku)等高層在接受專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)透露，2015年該公司的平板電腦系統(tǒng)單芯片(SoC)出貨目標(biāo)為6，000萬(wàn)套，而智能型手機(jī)SoC、多功能手機(jī)芯片的出貨目標(biāo)則分別超過(guò)4.5億套、3.5億套。

　　也就是說(shuō)，聯(lián)發(fā)科今年的出貨目標(biāo)遠(yuǎn)高于去年，顯示該公司已成為全球數(shù)一數(shù)二的手機(jī)芯片巨擘，并成為高通(Qualcomm)可敬的對(duì)手。根據(jù)公司內(nèi)部的消息，聯(lián)發(fā)科去年智能機(jī)、多功能手機(jī)芯片的合并出貨量為6.5億套，這代表該公司認(rèn)為今年的出貨量至少可多出1億套。

　　根據(jù)科技市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights 5月20日發(fā)表的今年第1季(1-3月)全球前二十大半導(dǎo)體供應(yīng)商排行，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)擠進(jìn)前十名、排名高于去年Q1的第12名。雖然聯(lián)發(fā)科Q1的銷(xiāo)售額年增率只有12%，成長(zhǎng)腳步比起過(guò)去幾年似有放緩跡象，但I(xiàn)C Insights認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科應(yīng)該能繼續(xù)保持這個(gè)位置，直到2015年結(jié)束。相較之下，聯(lián)發(fā)科競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通(Qauclomm)Q1的銷(xiāo)售額年增率則僅有5%，全球排名維持在第4名。

　　印度智能機(jī)市場(chǎng)崛起，讓深耕當(dāng)?shù)厥袌?chǎng)的聯(lián)發(fā)科受惠良多。印度經(jīng)濟(jì)時(shí)報(bào)(The Economic Times)6月2日?qǐng)?bào)導(dǎo)，印度第二大智能手機(jī)廠Micromax今年Q1的智能機(jī)銷(xiāo)售量已闖進(jìn)全球第十名，名次遠(yuǎn)高于2011年Q1的第17名。，Micromax除了印度之外，已經(jīng)跨入了南亞區(qū)域合作聯(lián)盟(SAARC)市場(chǎng)，還在俄羅斯等國(guó)家占有一席之地，成為跨國(guó)性的印度手機(jī)品牌。

　　霸榮(Barrons.com)部落格4月9日的報(bào)導(dǎo)顯示，Bernstein Research分析師Mark Li、David Dai在檢視過(guò)PDADB.net所整理的2000-2014年逾5千款智能型手機(jī)資料后發(fā)現(xiàn)，印度本土大廠Micromax、Karbonn幾乎全面采用聯(lián)發(fā)科芯片。

　　不過(guò)，聯(lián)發(fā)科仍需小心來(lái)自中國(guó)同業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)。中國(guó)手機(jī)芯片廠展訊(Spreadtrum)獲得英特爾(Intel)加持后如虎添翼，高層放話(huà)明年發(fā)布的移動(dòng)芯片將找英特爾代工，采用14 納米 FinFET制程。

　　EETimes 5月27日?qǐng)?bào)導(dǎo)，展訊執(zhí)行長(zhǎng)李力游(Leo Li)接受EETimes專(zhuān)訪(fǎng)透露，展訊2016年推出的高低階移動(dòng)芯片都計(jì)畫(huà)采用英特爾(Intel)的14納米FinFET制程。展訊的移動(dòng)芯片原本由臺(tái)積電代工。

　　若展訊真的找英特爾代工生產(chǎn)，未來(lái)還可能會(huì)采10納米制程。俄羅斯科技網(wǎng)站Mustapekka.fi獨(dú)家拿到的英特爾2013年-2016年計(jì)畫(huà)時(shí)程，英特爾打算在明年第3季發(fā)表采用10納米制程技術(shù)的「Cannonlake」處理器，而14納米的Skylake架構(gòu)系列處理器則會(huì)如期在今年第4季問(wèn)世。