三星集團(Samsung Group)正式進軍大陸移動零組件市場，秘密武器是結(jié)合相機模組、電池的綜合性解決方案，將提供一站式零組件服務(wù)，期與競爭業(yè)者做出市場區(qū)隔。

　　據(jù)每日經(jīng)濟報導(dǎo)，日前三星集團傳出消息，三星電子(Samsung Electronics)等電子零組件關(guān)系企業(yè)，將推出結(jié)合半導(dǎo)體、顯示器、電機、材料與電池的綜合移動零組件解決方案，搶占大陸移動零組件市場，透過提供一站式零組件服務(wù)，與競爭業(yè)者做出區(qū)隔。

　　最近大陸移動市場發(fā)展快速，半導(dǎo)體等零件需求成長。根據(jù)市調(diào)機構(gòu)IHS的調(diào)查，大陸移動半導(dǎo)體市場2015年規(guī)模約708.8億美元，2019年更上看828.2億美元。2015年移動市場規(guī)模為2，558.8億美元，預(yù)估2019年將達3，032.7億美元。

　　三星零組件關(guān)系企業(yè)已在大陸擁有生產(chǎn)線，三星電子2014年5月開始在西安量產(chǎn)3D V-NAND，在蘇州也有半導(dǎo)體封裝測試等后段制程工廠;三星顯示器(Samsung Display)蘇州LCD生產(chǎn)線2013年10月開始稼動;三星SDI(Samsung SDI)的西安電動車電池廠將在2015年10月完工。三星電機(Semco)也在大陸擁有積層陶瓷電容器(MLCC)、基板與相機模組等生產(chǎn)線。

　　2004年成立的三星移動解決方案論壇之前都在臺灣舉辦，2015年也首度移師大陸進行。集結(jié)Mobile DRAM、內(nèi)建存儲器、相機模組、電池、芯片等三星零組件企業(yè)力量，吸引小米、華為等手機商與大陸移動通訊相關(guān)企業(yè)共300多人與會。展訊與瑞芯微電子等芯片組制造商也出席論壇，對三星半導(dǎo)體解決方案表示興趣。

　　三星電子自3月開始量產(chǎn)嵌入式層疊封裝(ePOP)芯片技術(shù)尤其吸引與會者目光。ePoP是將移動應(yīng)用處理器(AP)上方堆疊的存儲器半導(dǎo)體，包含NAND Flash、DRAM、控制器等以封裝方式合為一體的解決方案。

　　目前AP與NAND Flash、DRAM等零件都需要個別安裝，但使用ePoP體積可縮減40%以上。三星電子大中華區(qū)總裁崔鐵表示，將以綜合零件競爭力為基礎(chǔ)，主導(dǎo)建立大陸移動市場的零組件生態(tài)系統(tǒng)。也將擴大與客戶的合作，強化綜合移動解決方案供應(yīng)商的角色。

　　韓國NH投資證券表示，三星電子擁有ePOP等單芯片(One Chip)解決方案，并且是唯一同時生產(chǎn)存儲器與系統(tǒng)半導(dǎo)體的公司，因此研判對于攻略大陸移動零組件市場相當有利。