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            EEPW首頁(yè) > 手機(jī)與無(wú)線(xiàn)通信 > 設(shè)計(jì)應(yīng)用 > 互連時(shí)序模型與布線(xiàn)長(zhǎng)度分析

            互連時(shí)序模型與布線(xiàn)長(zhǎng)度分析

            作者: 時(shí)間:2015-05-24 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

              2.時(shí)序分析實(shí)例

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/274626.htm

              2.1 MII接口

              MII接口是最常用的百兆以太網(wǎng)PHY芯片與MAC間的接口,表1和表2分別是某百兆PHY芯片和某MPU內(nèi)部MAC的RX通道時(shí)序參數(shù)表。

              

             

              表1某PHY芯片RX通道時(shí)序參數(shù)表

              

             

              表2某MPU內(nèi)MAC RX通道時(shí)序參數(shù)表

              通過(guò)表格可以看出,MAC側(cè)要求RXD、RX_DV和RX_ER信號(hào)對(duì)RX_CLK信號(hào)的建立與保持時(shí)間最小為8ns,也就是實(shí)際的建立與保持時(shí)間不得小于8ns.假設(shè)RXD、RX_DV與RX_CLK信號(hào)從PHY側(cè)到MAC側(cè)的延時(shí)完全相同,則在MAC側(cè)有:

              傳輸?shù)臅r(shí)鐘周期為40ns;

              最小的建立時(shí)間為40-tval =12ns;

              最小的保持時(shí)間為thold = 10ns;

              最小的建立時(shí)間和保持時(shí)間總和為22ns;

              假設(shè)RXD、RX_DV和RX_ER信號(hào)對(duì)RX_CLK信號(hào)存在延時(shí),則存在兩種極端情況:

              當(dāng)延時(shí)導(dǎo)致建立時(shí)間達(dá)到最低要求,即當(dāng)相對(duì)延時(shí)為+4ns時(shí),則在MAC側(cè)建立時(shí)間為8ns,保持時(shí)間為14ns;

              當(dāng)延時(shí)導(dǎo)致保持時(shí)間達(dá)到最低要求,即當(dāng)相對(duì)延時(shí)為-2ns時(shí),則在MAC側(cè)建立時(shí)間為14ns,保持時(shí)間為8ns;

              假設(shè)MII接口走線(xiàn)在PCB表層,PCB板材為FR-4,可知信號(hào)傳輸速度大約為160ps/inch,綜合上述兩種情況,可以得出RXD、RX_DV和RX_ER相對(duì)RX_CLK的走線(xiàn)長(zhǎng)度關(guān)系為:延遲+4ns時(shí),RXD、RX_DV和RX_ER走線(xiàn)相對(duì)RX_CLK可以長(zhǎng):4000/160 * 2.54 = 63CM;延遲-2ns時(shí),RXD、RX_DV和RX_ER走線(xiàn)相對(duì)RX_CLK可以短:2000/160 * 2.54 = 32CM;可見(jiàn),對(duì)于MII的RX通道信號(hào),可以無(wú)需考慮等長(zhǎng)。

              注意,時(shí)序關(guān)系不代表不需要考慮反射問(wèn)題。當(dāng)信號(hào)在走線(xiàn)上的傳播和返回延時(shí)比信號(hào)的上升時(shí)間長(zhǎng)時(shí),就有必要考慮是否進(jìn)行終端阻抗匹配以抑制反射。

              下面使用公式進(jìn)行計(jì)算,以對(duì)比理論分析和公式法的優(yōu)劣。為簡(jiǎn)化計(jì)算,忽略公式(1)和公式(2)中的抖動(dòng)因素Tjitter-clk和Tjitter-data,相關(guān)公式變?yōu)椋?/p>

              (Tsetup)min + (Tco)max + (Tflt-data - Tflt-clk)max(Thold)min(6)

              將表2和表3中的參數(shù)帶入公式(5)和公式(6),得出:

              10 - (Tco)minflt-data - Tflt-clk< 4

              由于PHY芯片參數(shù)并沒(méi)有給出(Tco)min這個(gè)參數(shù),所以公式無(wú)法得到最終結(jié)果。由于PHY芯片的最長(zhǎng)輸出延時(shí)為28ns,最短保持時(shí)間為10ns,在此假設(shè)(Tco)min為12ns,則:

              -2flt-data - Tflt-clk< 4

              可分解為:

              Tflt-data - Tflt-clk< 4

              Tflt-clk-Tflt-data< 2

              換算成長(zhǎng)度就是:

              Lflt-data - Lflt-clk<63CM

              Lflt-clk -Lflt-data<32CM

              可以看出,使用公式分析時(shí)有時(shí)會(huì)受到參數(shù)不全的制約,這時(shí)需要根據(jù)其他參數(shù)推斷出需要的參數(shù)。對(duì)比分析法和公式法,可以看出:分析法比較繁瑣,需要認(rèn)真分析時(shí)序關(guān)系,而公式法卻非??旖?。不過(guò),公式法有時(shí)會(huì)受到參數(shù)的制約,得不到全面的結(jié)論。實(shí)際中,應(yīng)該兩種方法結(jié)合使用。

              下面分析該P(yáng)HY芯片和MAC間TX通道的時(shí)序。表3和表4分別是該百兆PHY芯片和MPU內(nèi)部MAC的TX通道時(shí)序參數(shù)表。

              

             

              表3 某PHY芯片TX通道時(shí)序參數(shù)表

              

             

              表4 某MPU內(nèi)MAC TX通道時(shí)序參數(shù)表

              使用公式進(jìn)行計(jì)算,為簡(jiǎn)化忽略公式(3)和公式(4)中的抖動(dòng)因素Tjitter-clk和Tjitter-data,則相關(guān)公式變?yōu)椋?/p>

              (Tsetup)min + (Tco)max + (Tflt-data)max + (Tflt-clk)min

              < T

              (Thold)min< (Tco)min + (Tflt-data)min + (Tflt-clk)max

              帶入上述參數(shù)表中的參數(shù),化簡(jiǎn)得到:

              Lflt-data + Lflt-clk< 47.625CM

              假設(shè)MII走線(xiàn)在PCB表層,PCB材料為FR-4,走線(xiàn)傳輸速度為160ps/inch,綜合上述分析,可以得出TXD、 TXEN 分別和 TXCLK的走線(xiàn)之和不能大于47CM。實(shí)際布線(xiàn)中,本組走線(xiàn)應(yīng)當(dāng)越短越好。走線(xiàn)越短,則數(shù)據(jù)的建立時(shí)間越充足,保持時(shí)間越少。本實(shí)例中,恰好MAC側(cè)允許保持時(shí)間為0ns。



            關(guān)鍵詞: 時(shí)序模型 高速電路

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