電磁干擾(Electromagnetic Interference 簡(jiǎn)稱EMI)，直譯是電磁干擾。這是合成詞，我們應(yīng)該分別考慮"電磁"和"干擾"。是指電磁波與電子元件作用后而產(chǎn)生的干擾現(xiàn)象，有傳導(dǎo)干擾和輻射干擾兩種。傳導(dǎo)干擾是指通過(guò)導(dǎo)電介質(zhì)把一個(gè)電網(wǎng)絡(luò)上的信號(hào)耦合(干擾)到另一個(gè)電網(wǎng)絡(luò)。

　　電源技巧：一個(gè)小小的疏忽就會(huì)毀掉EMI性能

　　來(lái)自離線開(kāi)關(guān)電源開(kāi)關(guān)節(jié)點(diǎn)的100fF電容會(huì)導(dǎo)致超出規(guī)范要求的EMI簽名。這種電容量只需寄生元件便可輕松實(shí)現(xiàn)，例如對(duì)漏極連接進(jìn)行路由，使其靠近輸入引線。通?？赏ㄟ^(guò)改善間距或屏蔽來(lái)解決該問(wèn)題。要想獲得更大衰減，需要增加濾波或減緩電路波形。

　　如何管理高速數(shù)字接口的EMI

　　選擇數(shù)據(jù)速率是不需要濾波的一種技術(shù)。由于來(lái)自數(shù)字波形的EMI在此數(shù)據(jù)速率和其所有的整數(shù)倍速率都有頻譜零值，將這些零值放置在所關(guān)注頻帶的附近也十分有效。最后但當(dāng)然不是不重要的，是降低接口波形的幅值。這種技術(shù)對(duì)EMI的影響微不足道。

　　如何解決多層PCB設(shè)計(jì)時(shí)的EMI

　　解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論P(yáng)CB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。

　　IC芯片對(duì)EMI設(shè)計(jì)的影響

　　電磁兼容設(shè)計(jì)通常要運(yùn)用各項(xiàng)控制技術(shù)，一般來(lái)說(shuō)，越接近EMI源，實(shí)現(xiàn)EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成電路芯片是EMI最主要的能量來(lái)源，因此，如果能夠深入了解集成電路芯片的內(nèi)部特征，可以簡(jiǎn)化PCB和系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)中的EMI控制。

　　一種新型應(yīng)對(duì)汽車EMI問(wèn)題解決方案

　　眾所周知，汽車環(huán)境的EMI問(wèn)題在最初設(shè)計(jì)階段需要仔細(xì)注意，以確保一旦系統(tǒng)開(kāi)發(fā)完成能通過(guò)EMI測(cè)試。直到不久前，尚沒(méi)有一種確定的方法保 證，通過(guò)恰當(dāng)?shù)剡x擇電源IC，就能夠輕松解決EMI問(wèn)題。

　　基于示波器的EMI調(diào)試

　　過(guò)去，示波器很難用于EMI調(diào)試，因?yàn)樗鼪](méi)有捕獲EMI輻射信號(hào)所需要的靈敏度，F(xiàn)FT頻譜分析功能也不夠強(qiáng)大，而且使用起來(lái)很復(fù)雜。本篇文章用幾個(gè)具體例子說(shuō)明哪些示波器功能是成功進(jìn)行EMI調(diào)試的關(guān)鍵。

　　利用雙絞線與低通濾波器抑制RFI和EMI有效方案

　　本文討論了如何將雙絞線與低通濾波器相結(jié)合，抑制射頻干擾(RFI)和電磁干擾(EMI)。我們還介紹了如何利用高精度電阻排設(shè)計(jì)定制化差分放大器，消除信號(hào)干擾并改善FPGA系統(tǒng)的性能。在我們選擇頻響特性時(shí)，利用高精度電阻設(shè)置增益和共模抑制比。

　　有效解決手機(jī)EMI及ESD干擾的新型濾波器設(shè)計(jì)

　　受緊湊設(shè)計(jì)趨勢(shì)的推動(dòng)，考慮到電路板空間、手機(jī)工作頻率上的高濾波性能以及保存信號(hào)完整性等設(shè)計(jì)約束，分立濾波器不能為解決方案提供任何空間節(jié)省，而且只能提供針對(duì)窄帶衰減的有限濾波性能，因此目前大多數(shù)設(shè)計(jì)者都使用集成的EMI濾波器。

　　EMI/EMC設(shè)計(jì)PCB被動(dòng)組件的隱藏行為和特性解析

　　本文藉由簡(jiǎn)單的數(shù)學(xué)公式和電磁理論，來(lái)說(shuō)明在印刷電路板(PCB)上被動(dòng)組件(passive component)的隱藏行為和特性，這些都是工程師想讓所設(shè)計(jì)的電子產(chǎn)品通過(guò)EMC標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，事先所必須具備的基本知識(shí)。

　　淺談集成電路對(duì)EMI設(shè)計(jì)的影響

　　電磁兼容設(shè)計(jì)通常要運(yùn)用各項(xiàng)控制技術(shù)，一般來(lái)說(shuō)，越接近EMI源，實(shí)現(xiàn)EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成電路芯片是EMI最主要的能量來(lái)源，因此，如果能夠深入了解集成電路芯片的內(nèi)部特征，可以簡(jiǎn)化PCB和系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)中的EMI控制。

　　EMI 輻射信號(hào)強(qiáng)度解析

　　需要距離輻射源多遠(yuǎn)才能使輻射信號(hào)不干擾系統(tǒng)呢?要想知道這個(gè)問(wèn)題的答案，需要思考下面兩個(gè)問(wèn)題：1)輻射源的輻射能量大小;2)系統(tǒng)的 EMI 保護(hù)電路性能如何。本文中，我們將首先討論第一個(gè)問(wèn)題。

　　EMI濾波器設(shè)計(jì)中的干擾特性和阻抗特性

　　EMI濾波器的設(shè)計(jì)應(yīng)該充分考慮干擾特性和阻抗特性，在阻抗測(cè)試和干擾特性測(cè)試數(shù)據(jù)基礎(chǔ)上進(jìn)行設(shè)計(jì)是精確濾波設(shè)計(jì)的唯一方法。

　　汽車電子極近場(chǎng)EMI掃描技術(shù)方案

　　本文討論幾個(gè)能夠展示這種測(cè)試價(jià)值的例子。第一個(gè)例子是關(guān)于“擴(kuò)頻時(shí)鐘發(fā)生器(SSCG)”的輻射 特性，分別在“關(guān)”和“開(kāi)”的狀況下對(duì)其掃描。在第二個(gè)例子中，設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)對(duì)比了第二代半雙工串行解串器(串行器/解串器)系統(tǒng)與第三代全雙工系統(tǒng)。結(jié)果驗(yàn) 證了新一代功能及其優(yōu)勢(shì)，不但幫助客戶縮短了產(chǎn)品上市時(shí)間，并在客戶中產(chǎn)生了積極的影響。

　　電子醫(yī)療設(shè)備EMI問(wèn)題減少的設(shè)計(jì)方法

　　更小的EMI濾波器不僅能夠在電磁發(fā)射到達(dá)主線前有效的降低其量級(jí),還能夠減少主線濾波器的體積。模塊化的SMPS使設(shè)計(jì)者在設(shè)計(jì)醫(yī)療設(shè)備時(shí)具有更大的靈活性。在重新設(shè)計(jì)或升級(jí)過(guò)程中,可以使用更高功率級(jí)別模塊化SMPS替換原SMPS,而無(wú)需對(duì)支持 SMPS和設(shè)備的電氣機(jī)械系統(tǒng)進(jìn)行重新設(shè)計(jì)。