極近場(chǎng)掃描系統(tǒng)完成了空間和頻譜掃描后顯示并生成了以下輻射特性圖。需注意的是，掃描結(jié)果疊加在Gerber設(shè)計(jì)文件上，因此這樣對(duì)結(jié)果進(jìn)行分析可以立即確定待測(cè)器件中的具體輻射體。

　　圖2顯示了SSCG功能為“關(guān)”時(shí)待測(cè)器件的輻射特性

　　圖3為SSCG功能為“開”時(shí)待測(cè)設(shè)備輻射的空間和頻譜(幅度與頻率)特性。通過對(duì)比，可以發(fā)現(xiàn)輻射已經(jīng)顯著減少

　　對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行比較之后，設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)發(fā)現(xiàn)由于使用了SSCG功能導(dǎo)致電磁輻射顯著減少。汽車電子工程 師最大的挑戰(zhàn)在于減少EMI輻射?？蛻糁С謭F(tuán)隊(duì)每次向汽車廠商客戶展示這些結(jié)果時(shí)，他們普遍都表現(xiàn)出了極大的興趣。任何降低EMI的功能(此案例中為 SSCG功能)都可以縮短上市時(shí)間、降低屏蔽和成本支出。

　　EMI近場(chǎng)輻射特性：新一代串行解串器例子

　　這是同一家半導(dǎo)體供應(yīng)商的第二個(gè)例子，該公司開發(fā)了一個(gè)通過串行解串器進(jìn)行點(diǎn)到點(diǎn)傳輸?shù)牡诙酒M解決方案。在第三代芯片組中，設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)采用了一種不同的技術(shù)并升級(jí)了傳輸能力。他們將雙向控制通道一起嵌入高速串行鏈路中，從而實(shí)現(xiàn)了雙向傳輸(全雙工)。

　　為了量化比較半雙工解串器與新一代全雙工設(shè)計(jì)的輻射特性，設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)再次使用了內(nèi)部的EMI極近場(chǎng)掃描儀。他們將原來的半雙工板放在掃描儀上，進(jìn)行基線測(cè)量。對(duì)待測(cè)器件加電后，他們?cè)赑C上激活了掃描儀。

　　圖4:半雙工和全雙工串行解串器器件的EMI掃描的測(cè)試環(huán)境

　　采用同樣的測(cè)試設(shè)置，設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)用新一代全雙工芯片組板替代了基線板，同時(shí)也針對(duì)每一條特性保持了同樣的規(guī)格。如上文所述，需注意的是，空間掃描疊加在每次生成的Gerber設(shè)計(jì)文件上，以幫助工程師可以確定任何存在的輻射源。