韓國三星電子，其拳頭業(yè)務(wù)中除了路人皆知的智能手機之外，還有普通消費者不熟悉的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。在全球半導(dǎo)體市場，三星電子也舉足輕重。韓聯(lián)社5月12日引述行業(yè)消息人士稱，三星電子將是2015年全球唯一增加資本開支和投資的半導(dǎo)體企業(yè)。

　　據(jù)消息人士介紹，今年，美國英特爾公司將在生產(chǎn)線投資上投入87億美元，和去年相比縮減13億美元。

　　由于個人電腦淪為夕陽市場，加上智能手機芯片市場被ARM架構(gòu)和陣營壟斷殆盡，英特爾目前在芯片市場上境況窘迫，正在開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)芯片彌補手機芯片的失誤。

　　中國臺灣的半導(dǎo)體巨頭臺積電(全球最大代工廠商)，今年的資本開支也將削減10億美元，至105億美元。

　　和英特爾和臺積電截然不同的是，三星電子一月份宣布，將增加資本開支，不過增加的具體額度尚不詳。

　　就在上周，三星電子在韓國京畿道的平澤市，動工新建一條半導(dǎo)體生產(chǎn)線，一期工程投資就高達142億美元。這也成為全世界投資規(guī)模最大的單一半導(dǎo)體生產(chǎn)線。生產(chǎn)線將在2017年投入生產(chǎn)。

　　據(jù)韓聯(lián)社報道，今年一季度，三星電子的生產(chǎn)設(shè)施等資本開支達到了65億美元，其中半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門占到了40億美元。行業(yè)觀察人士指出，今年年底之前，三星電子在半導(dǎo)體的資本開支，還會增加至少135億美元。

　　去年，三星電子在新設(shè)備、新工廠的投資高達207億美元，其中的六成，流向了半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。

　　另外，三星電子半導(dǎo)體部門最近開始采用14納米的FinFET制造工藝，縮小了和臺積電的技術(shù)差距，有助于和臺積電爭搶代工訂單。

　　除了制造三星電子自家的內(nèi)存芯片、閃存芯片和應(yīng)用處理器之外，三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)也對外承接芯片代工。

　　據(jù)四月份報道，美國高通公司，計劃把驍龍820處理器的代工訂單，交給三星電子，借此搞好三星關(guān)系，以便爭取三星智能手機處理器的采購合同。

　　另外眾所周知的是，三星電子同時也代工蘋果公司的多款處理器，比如今年上市的蘋果手表，內(nèi)部的系統(tǒng)芯片由三星代為生產(chǎn)。另外據(jù)行業(yè)消息稱，三星電子已經(jīng)獲得了蘋果下一代手機應(yīng)用處理器A9的代工訂單。