前不久有股東向高通董事會提出分拆芯片業(yè)務和專利授權業(yè)務，原因很簡單，目前高通股價只反映了專利授權，高通芯片雖然市場份額很高，在高通股價上沒有體現(xiàn)，分拆將為股東帶來最大價值。

　　財務上看這位股東講的沒錯，如果高通真把芯片業(yè)務賣給Intel，高通芯片業(yè)務當然會因為有了Intel領先的制程技術繼續(xù)發(fā)揚光大，不過留下的專利授權 業(yè)務最大可能會變成第二個Interdigital，看看Interdigital只有20億美元的市值，估計這位股東會吐血。

　　高通專利授權業(yè)務是依存于高通芯片業(yè)務的，這一點高通管理層很明白，董事會也不會同意分拆亮相業(yè)務。

　　雖然發(fā)改委對高通的發(fā)壟斷調查及判罰會形成一定負面影響，不過短期來看以高通目前的商業(yè)模式，并沒有傷筋動骨。

　　與一位業(yè)界朋友聊天，很看好高通的未來，雖然聯(lián)發(fā)科及展訊等亞洲公司的興起給高通芯片業(yè)務帶來越來越大的壓力，不過高通完全可以以犧牲芯片業(yè)務利潤為代價確保專利業(yè)務的維持甚至增長，過去一年高通在4G上市場份額損失也說明高通管理層很理解其中的玄機。

　　高通要想維持專利授權業(yè)務增長，一定要保證芯片技術的領先，這一點過去多年高通做的很不錯，雖然今年因為驍龍810發(fā)熱問題有點麻煩，不過整體影響也很 小，明年驍龍820高通將部分晶圓制造業(yè)務外包三星電子，據(jù)傳和三星簽署了技術獨享協(xié)議，保證高通的技術不會很快被競爭對手使用，之前與臺積電合作因為沒 有簽署技術獨享協(xié)議，導致高通幫助臺積電實現(xiàn)的技術很快被競爭對手使用，顯然高通不想這次與三星合作重蹈之前的覆轍。

　　此次驍龍810出現(xiàn)發(fā)熱問題，其實與ARM A57在20nm制程上的實現(xiàn)有關，為了防止類似問題，據(jù)傳高通明年發(fā)布的驍龍820將采用自主架構內核，采用ARM內核雖然方便易用，不過很難拉開與競 爭對手的距離，更比較難實現(xiàn)差異化競爭，當然810發(fā)熱應當只是導火索之一，820采用自主內核應當也是高通計劃內要采取的策略。

　　在歐美基帶公司紛紛放棄大環(huán)境下，高通能夠屹立不倒而且越做越好，其芯片與專利授權捆綁是其最核心的競爭力，如果高通未來逐步壓低芯片利潤謀取更大市場份額，肯定會給聯(lián)發(fā)科及展訊等公司更大的競爭壓力。

　　當然高通未來面臨的困難也不少，目前已經(jīng)明確的是三星高端機型開始導入自主處理器，Apple也已經(jīng)確定將在iPAD中導入Intel收購英飛凌的基帶芯 片，作為手機行業(yè)的新興力量，大陸品牌中華為的麒麟處理器也是越來越成熟，高通核心客戶都面臨被蠶食的危險，而且不僅是應用處理器，甚至包括高通賴以生存 的基帶芯片，為維持業(yè)績保持穩(wěn)定甚至增長，高通要確保在手機芯片領域技術上的領先，一旦高通芯片技術落伍，專利授權業(yè)務很難維持。

　　短時間內對于高通的好消息是三星雖然應用處理器進度不錯，基帶業(yè)務依然需要和高通進行合作，而Apple雖然開始導入英飛凌的基帶方案，不過英飛凌缺乏 CDMA技術，很難徹底取代高通在Apple中的供應商壟斷地位，前不久傳出Intel要收購VIA的威睿電通，一種說法是英飛凌希望借此補足CDMA技 術，為全面進軍Apple搶占高通份額做準備，不過即使Intel成功收購威睿電通，相信芯片推出也是幾年之后的事了，短期內對高通影響并不大。

　　高通未來的走勢與發(fā)改委判罰有一定關系，不僅在于在大陸市場銷售授權費用的降低，也在于高通對大陸手機品牌的依賴度越來越高，高通目前全球125家專利授 權的客戶中大陸客戶達到85家，隨著Apple、三星、華為自主處理器技術的逐步提高，長遠來看除非高通的技術依舊保持領先，否則只能寄希望其他客戶特別 是大陸主要手機廠商市場份額的提升，不過隨著4G的逐步普及，5G商用要等到2020年之后，期間的技術升級快慢將直接影響高通的業(yè)績，這也是在Cat 4升級Cat 6之后高通已經(jīng)開始推動Cat 9升級的原因之一，只有基帶技術不停升級，高通在芯片領域的領先才會長久保持。

　　綜上所述，雖然三星、華為等自主處理器使用范圍越來越大，兩三年內高通在手機芯片領域的領先地位還是難以撼動，特別是在以犧牲芯片保證專利授權的策略下，不過長遠來看高通風險依舊不小，當然產業(yè)生態(tài)隨時都在發(fā)生變化，有兩三年的領先保證已經(jīng)足夠