領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器供應(yīng)商ams今日推出環(huán)境光傳感器TSL2584TSV，采用硅通孔技術(shù)，封裝尺寸僅為1.145 x 1.66mm，高度為0.32mm。

　　在顯示屏管理應(yīng)用中，利用環(huán)境光傳感器來自動控制背景光亮度，能夠在確保最佳用戶體驗的同時延長電池壽命。新的TSL2584TSV是世界上最小的環(huán)境光傳感器，它的尺寸幾乎只有其他品牌環(huán)境光傳感器的一半。

　　ams利用自身專業(yè)的晶圓制程技術(shù)，使先進的TSV封裝技術(shù)成為其光傳感器產(chǎn)品系列的一部分。TSV封裝技術(shù)能有效提升產(chǎn)品性能，它無需焊線，器件I/O口與焊錫球之間直接連接。TSV封裝技術(shù)使器件可通過濕度敏感性一級標(biāo)準評測，提升其在溫濕循環(huán)試驗中的表現(xiàn)，并極大地降低電阻腐蝕率，有效地提升了器件的可靠性。

　　TSL2584TSV的適光響應(yīng)使其即使位于深色玻璃背后，也能夠精確測量光照強度。先進的晶圓制程技術(shù)和精確安裝的干涉濾光器，幫助實現(xiàn)了環(huán)境光傳感器的卓越性能。過濾掉多余的紅外線光，傳感器將能更精確地測量環(huán)境光，從而產(chǎn)生適光響應(yīng)。

　　ams先進光學(xué)解決方案業(yè)務(wù)部高級市場經(jīng)理David Moon表示：“通過推出全球最小的環(huán)境光傳感器，ams幫助智能手表、運動腕帶等可穿戴設(shè)備的設(shè)計師輕松地將環(huán)境光傳感器整合到最輕薄的背光顯示屏中。超小型TSL2584TSV也為智能手機和平板電腦的設(shè)計帶來更多靈活性。TSL2584TSV僅占用小于2 mm2的面積，高度僅為0.32mm，是環(huán)境光傳感器解決方案發(fā)展史上的重要里程碑，將為空間受限設(shè)計中的顯示屏管理提供新的解決方案。”

　　TSL2584TSV現(xiàn)已量產(chǎn)，其評估板可在ams官網(wǎng)獲取。索取樣品和技術(shù)信息，請訪問：www.ams.com/ambient-light-sensors/TSL2584TSV。