半導(dǎo)體巨頭應(yīng)用材料與東京電子取消合并計劃
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編者按： 因美國司法部阻撓，持續(xù)一年多的半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商應(yīng)用材料與東京電子合并方案只能遺憾取消。
據(jù)《華爾街日報》報道，半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商應(yīng)用材料(Applied Materials)與東京電子(Tokyo Electron)周一表示將取消原計劃中的業(yè)務(wù)合并方案，因為該計劃未能獲得美國司法部批準。
本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/273327.htm2013年9月，應(yīng)用材料和東晶電子首次公布這項合并計劃，如果能最終實現(xiàn)將締造出一個市值估計為290億美元的公司。應(yīng)用材料原本計劃以大約93億美元的公司股份換取東京電子。
這兩家公司在2013年宣布將進行對等合并。如果該交易得以實施，將把半導(dǎo)體行業(yè)兩家最大的供應(yīng)商合二為一。
應(yīng)用材料公司首席執(zhí)行官兼總裁Gary Dickerson在聲明中表示，“我們認為兩家公司合并是推動我們發(fā)展戰(zhàn)略的重要機遇，我們會想方設(shè)法推進合并計劃?！?/p>
東京電子在另一份聲明中稱，公司與應(yīng)用材料的觀點，以及與美國司法部的觀點之間仍有差距，而且顯然，這一差距無法彌合。該聲明沒有具體說明分歧的性質(zhì)。
今年年初市場就有傳聞，人們擔心這兩家半導(dǎo)體巨頭合并可能會面臨監(jiān)管部門阻撓，而且該合并計劃不太可能達到諸多國家的批準。
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