即使英特爾、臺積電(2330)等半導體巨擘接連調(diào)降資本支出，國際半導體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)新公布3月北美半導體設(shè)備制造商訂單出貨比(B/B Ratio)，逆勢攻高至1.1，追平去年6月以來新高，讓市場對于今年半導體產(chǎn)業(yè)的景氣稍稍松了口氣。

　　而在B/B值走揚激勵下，今日半導體族群也多翻揚，臺積電、聯(lián)電(2303)、日月光(23110、世界(5347)等開盤都有1%左右的漲幅，設(shè)備股漢微科(3658)也呈現(xiàn)開高走高，一度從開盤的上漲20元迅速拉高至上漲120元，股價飛越2000元大關(guān)。

　　根據(jù)SEMI最新出爐的Book-to-Bill訂單出貨報告，北美半導體設(shè)備制造商2015年3月訂單出貨比B/B值為1.1，代表半導體設(shè)備業(yè)者當月份出貨100美元，接獲110美元的訂單。

　　該報告指出，北美半導體設(shè)備制造商3月份的3個月平均訂單金額為13.7億美元，這個數(shù)字較2月的13.1億美元增加了4.6%，亦較去年同期成長了5.9%。另外，3月北美半導體設(shè)備制造商的3個月平均出貨金額則為12.5億美元，雖較2月下滑了2.4%，但相較去年同期仍增加1.9%。

　　SEMI全球總裁暨執(zhí)行長Denny McGuirk指出，去年為全球半導體設(shè)備市場成長強勁的一年，而今年第1季所開出的設(shè)備訂單與出貨數(shù)字，也繳出理想的年增率。

　　今年起半導體產(chǎn)業(yè)景氣陸續(xù)傳出雜音。除英特爾將今年資本支出從100億美元下修至87億美元外，臺積電也將今年資本支出從120億美元下調(diào)至105~110億美元。此外，臺積也將對今年全球半導體產(chǎn)業(yè)的成長率預估從5%下修至4%，并將今年晶圓代工年增率從12%下修至10%。