3、PCB聯(lián)合仿真階段：

　　原理圖設計其實是一種很理想的狀況，它并沒有考慮到器件的寄生效應以及PCB微帶線的耦合效應。因此科學的做法是需要將設計好的PCB導入到ADS Momentum里面進行電磁場仿真，并重新調整優(yōu)化匹配元件值。根據(jù)RF sister多年的經(jīng)驗，如果模型和仿真設置得足夠正常的話，仿真結果逼近程度是非常高的。

　　低噪聲放大器原理圖仿真

　　4、產(chǎn)品調試階段：

　　仿真其實僅僅只能保證設計趨勢和方向的正確性，所以樣板回來后還是需要調試優(yōu)化的，記錄和保存好測試結果，并和仿真進行對比。原則上是：不管差異多大，一定要找到原因!

　　結合PCB低噪聲放大器聯(lián)合仿真

　　5、項目總結階段：

　　對整個仿真和實際測試結果做閉環(huán)分析——究竟是模型的問題，還是仿真參數(shù)設置的問題，又或者是PCB介電常數(shù)和介質損耗不精準的問題，是不是加工的問題呢? 在這里，我們就需要非常豐富的實踐經(jīng)驗和問題分析能力了。最后的總結很重要，將是下一步成功的基礎，類似于華為中興等大型企業(yè)都會有寫總結文檔的習慣。

　　某LTE終端仿真與實測輸入阻抗對比

　　小貼士

　　方法總是美好的，但過程總是曲折。有很多小伙伴們第一次跌倒(實測和仿真差距較大)就主動放棄了，仿真和測試是否接近，其實主要取決以下幾個因素哦：

　　(1)仿真軟件使用的熟練程度。需懂得仿真的基本原理，知道每一項的設置的具體含義，是否會影響到參數(shù);

　　(2)測試的方法、網(wǎng)分校準是否足夠正確。了解什么是SOLT、TRL，它們又各有什么優(yōu)缺點;

　　(3)對元器件特性及S參數(shù)模型、SPICE模型的了解夠不夠深入;

　　(4)經(jīng)驗是否足夠。對于閉環(huán)驗證沒有經(jīng)驗，認為一次就可以閉環(huán);

　　(5)最重要的一點：小伙伴個人有研究興趣，但因為公司產(chǎn)品進度趕，所以沒有做過多深入思考和更多分析的時間。